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NTIS 바로가기주관연구기관 | 센비스 |
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연구책임자 | 정승민 |
참여연구자 | 여협구 , 김준기 , 양학철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-02 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201800039144 |
과제고유번호 | 1711057307 |
사업명 | ICT유망기술개발지원 |
DB 구축일자 | 2018-09-15 |
키워드 | 베젤리스.지문센서.언더글라스.정전방식.시스템온칩.저전력. |
핵심기술
1.반도체 CMOS 공정을 이용한 언더글라스 타입의 CMOS 반도체 지문센서제작을 위한 아날로그 및 디지털 회로 설계기술 및 칩 제작, 테스트에 이르는 일련의 개발기술
2. 칩과 모바일기기를 연동시키는 드라이버 개발기술
최종목표
베젤리스 타입 지문센서 회로를 설계하고 반도체 CMOS 공정을 이용하여 시제품 칩 모듈을 제작함. 또한 칩과 모바일기기를 연동시키는 드라이버도 개발함.
개발내용 및 결과
1. 언더글라스 적용이 가능한 베젤리스 지문인식 센서 SVF10P 칩 개발
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