초록 ▼

1. 연차별 개발목표
○ 1차년도 개발목표
･ 망간동 및 션트 저항체에 대한 문헌조사
･ 수입 망간동에 대한 재료 분석 평가
･ 연주설비 검토 및 설계, 제작
･ 망간동 열처리 특성 향상 기술
○ 2차년도 개발목표
･ 연속설비 최적화 제작 및 연속주조를 통한 망간동 소재 평가
･ 망간동 열처리 특성 향상
･ 망간동 압연공정 특성 향상 기술
･ 망간동에 대한 물성 평가 및 품질 균일화를 위한 평가
○ 3차년도 개발목
･ 망간동 압연설비 구축 및 압연조건 최적
･

1. 연차별 개발목표
○ 1차년도 개발목표
･ 망간동 및 션트 저항체에 대한 문헌조사
･ 수입 망간동에 대한 재료 분석 평가
･ 연주설비 검토 및 설계, 제작
･ 망간동 열처리 특성 향상 기술
○ 2차년도 개발목표
･ 연속설비 최적화 제작 및 연속주조를 통한 망간동 소재 평가
･ 망간동 열처리 특성 향상
･ 망간동 압연공정 특성 향상 기술
･ 망간동에 대한 물성 평가 및 품질 균일화를 위한 평가
○ 3차년도 개발목
･ 망간동 압연설비 구축 및 압연조건 최적
･ 망간동 부품 용접공정 최적화
･ 망간동 조직내 망간석출 안정화
･ 션트저항체 최적 설계 및 제작
･ 시제품 제작 및 평가

2. 연차별 개발내용 및 결과
○ 1차년도 개발내용 및 결과
･ 수입망간동(이사벨휘테크)에 대한 재료 분석 평가
- 수입망간동에 대한 조직분석, SEM/EDS, Image analysis 특성 분석
- 수입망간동에 대한 기계적 특성 및 전기적 특성 분석
･ 망간동 연속주조 장비 설비 설계 및 구축
- 두께 35mm 이하, 1ton 이상 연속생산 가능한 수평연주금형 개발
- 이송부, Cutting부 설계 및 제작
- 보온로 안에 Crucible, Cooling부 설계 및 제작
･ 수평식 연속주조를 이용한 망간동 스트립 생산기술
- 두께 15mm, 20mm, 35mm 망간동 연주 스트립 생산기술 확보
- 망간동 인출속도 250mm/min이상 확보
- 표면거칠기 Rz 35μm이하 수준의 연주 스트립 생산기술 확보
- 인장강도 320MPa 이상의 망간동 스트립 생산기술 확보
･ 압연 조건에 따른 망간동 분석
- 냉간 압연에서는 주조조직 변태가 일어나지 않음
- 750℃에서 열간압연 조건 선정
- 인장강도 405MPa, 항복강도 214MPa, 연신율 31%, 경도 115Hv
- 압연 및 열처리 최적 공정 2차년도 선정
○ 2차년도 개발내용 및 결과
･ 연속주조설비 최적화 제작 및 연속주조를 통한 망간동 소재 평가
- 두께 35mm, 1ton 이상 망간동 연속생산 가능한 수평연주금형 최적화
- 보온로, 인출부, 절단부, 이송부 및 자동적재부 자동화 시스템
- 두께 35mm 망간동 연주 스트립 생산기술 확보
･ 열처리를 통한 망간동 특성 향상 기술 최적화
- 망간동 연주 스트립에 대한 균질화 온도 및 시간 조건에 따른 특성 변화
- 망간동 연주 스트립 균질화 조건 확립 (850℃, 7hr)
- 인장강도 351.7MPa, 항복강도 139.3MPa, 연신율 28.2%, 경도 98.3Hv
･ 망간동 압연 특성 분석
- 열간압연시험 조건 확립 (700℃, 압하율 50%, 2pass)
- Reduction율에 따른 미세조직 및 기계적
･ 전기적 특성 변화 분석
･ 망간동 Annealing 특성 분석
- Annealing 온도 및 시간에 따른 미세조직 및 기계적 특성 변화 분석
- Annealing 온도 및 시간 조건 확립 (650℃, 5hr)
- 인장강도 427.6MPa, 항복강도 244.6MPa, 연신율 33.3%, 경도 127Hv
･ 망간동 전기적 특성 분석
- 압하율에 따라 Specific Resistance 경향 분석
- Specific resistance : 52.1μΩ･cm (최종 시제품)
○ 3차년도 개발내용 및 결과
･ 망간동 압연설비 구축 및 압연조건 최적화
- 압연성능 향상을 위한 양방향 압연설비 구축
- 압연조건 확립 및 최적화 (2pass→Annealing→2pass→Annealing)
- 수입망간동과의 전기적 특성 비교
- 인장강도 435MPa, 항복강도 235MPa, 연신율 32.2%, 경도 125Hv
- Specific resistance 50.3μΩ･cm, Temperature coefficient 9.75ppm/k, Thermal drift 0.49%/240h, Thermal EMF against Cu 0.18μV/k
･ 망간동 부품 용접공정 최적화
- 용입깊이 및 열영향부에 영향을 미치는 빔전류 및 용접속도에 따른 특성 변화
- 용접 조건에 따른 기계적 특성 및 전기적 특성 분석
- 전자빔용접 최적 조건 확립 (빔 전류 : 30mA, 용접 속도 : 10mm/sec)
- 용접 조건에 따른 기계적 특성 및 전기적 특성 분석
･ 망간동 조직내 망간석출 안정화
- 열처리 및 압연공정 최적화 조건에서의 석출물 및 망간 석출량 분석
- 균일한 망산 석출 도출 및 결함 미검출
- 망간 석출량 4.02% (최종 망간동 제품)
･ 션트 저항체 최적 설계 및 제작
- 션트 저항체 및 구성품 3D 모델링 분석
- 션트저항체 구조해석 및 진동해석 분석
･ 시제품 제작 및 평가
- 션트저항체용 금형 제작 및 프레스 공정조건 확립
- 망간동 및 션트저항체 전기적 특성 평가

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
･ 기술적효과 : 션트저항체의 핵심부품인 망간동 소재의 국산화로 원소재의 기술력 확보
･ 경제적효과 : 전량 수입에 의존하는 고부가가치 션트저항체 국산화로 수입대체
･ 산업적효과 : 센서 및 정밀 측정기기 관련 사업의 기반 기술로 적용

4. 적용분야
･ 전기자동차의 배터리와 모듈, 계측장비, 핵심 전자부품, 스마트 센서 등

(출처 : 초록)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 최종보고서 제출서 ... 2
• 제출문 ... 3
• 부품소재기술개발사업 최종보고서 초록 ... 4
• 목차 ... 7
• 제 1 장 서 론 ... 9
• 제 1 절 기술개발대상 부품･소재 ... 9
• 1. 부품･소재의 형상 및 명칭 ... 9
• 2. 부품․소재의 기능 ... 12
• 3. 부품･소재의 핵심기술 및 요소기술 ... 15
• 4. 국내･외 제품･기술 및 시장 현황 ... 18
• 제 2 절 기술개발 목표 ... 21
• 1. 개발목표 ... 21
• 2. 개발기술의 평가방법 및 평가항목 ... 22
• 제 3 절 기술개발 내용 ... 24
• 1. 1차년도 ... 24
• 2. 2차년도 ... 25
• 3. 3차년도 ... 26
• 제 2 장 본 론 ... 27
• 제 1 절 기술개발의 목표 및 내용 ... 27
• 1. 기술개발의 목표 달성여부 ... 27
• 2. 기술개발의 내용 수행실적 ... 32
• 3. 기술적 해결방법 수행실적 ... 215
• 4. 기술개발의 내용에 대한 보호대책 수행실적 ... 218
• 5. 수요기업과의 협력방안 수행실적 ... 218
• 6. 정량적 목표에 대한 공인시험기관의 공인시험 결과 ... 219
• 7. 산업재산권 출원･등록 및 논문 게재･발표 ... 245
• 제 2 절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 250
• 1. 수행주체별 담당내용 수행실적 ... 250
• 2. 수행주체별 협력 수행실적 ... 253
• 3. 수행주체별 인력 및 연구기자재․시설의 투입 실적 ... 254
• 제 3 절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 258
• 1. 1차년도 ... 258
• 2. 2차년도 ... 259
• 3. 3차년도 ... 260
• 제 3 장 결 론 ... 261
• 끝페이지 ... 264