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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)코스텍시스 |
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연구책임자 | 한규진 |
참여연구자 | 신무환 , 박동섭 , 이승주 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-10 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201600017477 |
과제고유번호 | 1415131229 |
사업명 | 소재부품기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 파워디바이스.패키지.열전도율.갈륨나이트라이드.탄화규소.다이아몬드.Power Device.Package.Thermal Conductivity.GaN.SiC.Diamond. |
최종목표
다이아몬드가 가지는 높은 열전도율과 금속이 가지는 큰 열팽창율을 조합하여 고방열 복합소재이면서 열팽창 계수가 반도체소자에 가까운, 금속 다이아몬드 복합소재를 국산화 개발하고 이를 기반으로 최적의 파워디바이스용 패키지를 개발
개발내용 및 결과
Al-Dia. 복합소재의 240W급 파워증폭기 패키지 개발
1차년도 : 규격 10 × 10㎜, 출력 120W 파워증폭기 패키지 개발(완료)
2차년도 : 규격 10 × 20㎜, 출력 240W 파워증폭기 패키지 개발(완료)
① 고방열 신소재 국산화 개
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