보고서 정보
주관연구기관 |
(주)현대산업 |
연구책임자 |
양상진
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 |
한국어
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발행년월 | 2014-08 |
과제시작연도 |
2013 |
주관부처 |
지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
등록번호 |
TRKO201600018211 |
과제고유번호 |
1415131204 |
사업명 |
소재부품기술개발 |
DB 구축일자 |
2017-09-20
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키워드 |
아몰퍼스.성형.파워용.인덕터.직류중첩.
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초록
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1. 최종 개발목표
동일한 코아 사이즈 3225 size 에 성능이 다른 두 모델, (a) 4.7μH : 인덕턴스 4.7uH +/- 20%, 품질계수 8, 정격전류 IDC 1.6A, IR 1.4A, 효율 82%, DC Resitance 190mΩ, (b) 10 μH : 인덕턴스 10uH +/- 20%, 품질계수 8, 정격전류IDC 1.2A, IR 1.1A, 효율 82%, DC Resitance 490mΩ 의 칩 인덕터 시작품 제작 및 환경시험 및 내
1. 최종 개발목표
동일한 코아 사이즈 3225 size 에 성능이 다른 두 모델, (a) 4.7μH : 인덕턴스 4.7uH +/- 20%, 품질계수 8, 정격전류 IDC 1.6A, IR 1.4A, 효율 82%, DC Resitance 190mΩ, (b) 10 μH : 인덕턴스 10uH +/- 20%, 품질계수 8, 정격전류IDC 1.2A, IR 1.1A, 효율 82%, DC Resitance 490mΩ 의 칩 인덕터 시작품 제작 및 환경시험 및 내구수명 테스트를 함으로써 칩 인덕터의 특성향상 및 사업화를 위한 공정성 확보를 목적으로 함.
2. 개발내용 및 결과
아몰퍼스 코아의 원재료 선정 및 특성향상 기술개발 , 인덕터 설계 및 시제품 제작, 사업화를 위한 공정기술개발 및 환경 평가 및 내구수명평가, 시작품의 스펙 (a) 4.7μH : 인덕턴스 4.09uH, 품질계수 18, 정격전류 IDC 1.6A, IR 1.4A, 효율 93%, DC Resitance 169mΩ, (b) 10 μH : 인덕턴스 9.49uH +/- 20%, 품질계수 23 정격전류IDC 1.2A, IR 1.1A, 효율 93%, DC Resitance 397mΩ의 칩 인덕터 시작품 제작 및 환경시험, 내구수명 테스트를 함으로써, 칩인덕터의 특성향상 기술개발, 사업화 공정의 기술개발 (전공정: 코아 양산, 후공정: 절연코팅,단자처리, 권선)공정을 확립하였다.
3. 기대효과
기존 파워용 칩인덕터는 일본 TDK 사의 Ferrite소재의 칩인덕터를 대부분 수입하여 사용되고 있다. 아몰퍼스 금속분말 소재를 이용한 파워용 칩인덕터의 개발은 국내뿐만 아니라 세계 최초로 당사가 개발하는데 열특성 및 직류중첩특성은 다른 소재가 따라올 수 없기 때문에 개발만 된다면 수입대체 효과도 가능하다.
4. 적용분야
아몰퍼스 칩 인덕터의 적용은, 전원용 DC-DC Converter로써, 휴대가 가능한 스마트폰, 넷북, 디지널 카메라, LED 및 AMOLED 디스플레이 제품의 빽라이트용 초크코일.
(출처 : 초록)
목차 Contents
- 표지 ... 1최종보고서 제출서 ... 2제 출 문 ... 3부품소재기술개발사업 3차년도 최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5I. 총괄과제 ... 9 I-1 서론 및 기술개발의 범위, 국내외 기술개발 현황 ... 9 1) 서론 ... 9 2) 기술개발의 범위 ... 14 3) 국내외 기술개발 현황 ... 15II. 연구개발 목표 ... 17 II-1. 연구개발 목표 ... 17Ⅲ. 연구수행 내용 및 결과 ... 22 Ⅲ-1. 총 연구기간 중 개발된 아몰퍼스 칩인덕터의 개요 ... 22 Ⅲ-2. 원재료 선정 및 분석 ... 26 Ⅲ-2-1 원재료 선정 ... 26 Ⅲ-2-2 원재료 분석 ... 27 Ⅲ-2-3 원재료 물성 ... 33 Ⅲ-3 아몰퍼스 칩 코아 구현 기술 ... 38 Ⅲ-3-1 금형 설계 ... 38 Ⅲ-3-2 성형 몰드의 품질성 확보 기술 ... 42 Ⅲ-3-3 아몰퍼스 파우더 분급 및 혼합 ... 44 Ⅲ-3-4 칩 코아 성형 및 공정성 확보 기술 ... 45 Ⅲ-3-5 칩 코아 열처리 및 공정성 확보 기술 ... 49 1) Lab scale 에서 칩 코아 열처리 온도에 따른 자기적 특성 ... 49 2) Pilot scale 에서 칩 코아 열처리 온도에 따른 자기적 특성 및공정기술 개발 ... 53 Ⅲ-3-6 칩 코아의 물성 평가 ... 59 Ⅲ-4 아몰퍼스 칩 인덕터 구현 기술 ... 60 Ⅲ-4-1 아몰퍼스 칩 인덕터 자기적 특성 향상 기술 ... 60 1) 페라이트 수지 코팅 ... 60 2) 폐회로에 따른 자기적 특성 평가 ... 66 Ⅲ-4-2 아몰퍼스 칩 인덕터 제작을 위한 시뮬레이션 평가 ... 68 Ⅲ-4-3 코아에 절연수지 코팅 및 단자처리 기술 ... 73 1) 절연수지 코팅 ... 73 2) 코아의 단자 처리 ... 75 Ⅲ-4-4 코일의 피복 및 선경에 대한 기술 개발 ... 78 1) 코일의 피복 ... 79 2) 코일의 선경 ... 79 Ⅲ-5 시작품 제작 및 효율측정, 신뢰성 평가 ... 81 Ⅲ-5-1 시작품 제작 ... 81 Ⅲ-5-2 칩 인덕터의 효율 ... 85 Ⅲ-5-3 칩 인덕터의 시작품의 신뢰성 평가 ... 88 1) 환경시험 ... 88 2) 내구 수명 평가 ... 95Ⅳ. 결론 및 총론 ... 98 1) 결론 ... 98 2) 총론 ... 100참 고 문 헌 ... 103끝페이지 ... 103
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