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NTIS 바로가기주관연구기관 | (재)서울테크노파크 |
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연구책임자 | 안효석 |
참여연구자 | 최옥희 , 서운호 , 고윤성 , 정강석 , 김수현 , 한승우 , 차필령 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-06 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 Ministry of Knowledge Economy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201700001092 |
과제고유번호 | 1415116313 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 패키징 불량.광자검출검사.전기도금.음극.도금공정.전산모사.웨이퍼 본딩 검사.스칼라 로봇.스크래치 표면 검사.파인피치.칩본딩.박형웨이퍼.오픈 숏 테스터.전압과 전류.TSV (Through Silicon Via).Filling.Bump Plating.MEMS Plating.Cu Plating. |
가. 패키지 불량 분석 시스템 개발
□ 최종목표
- 광학적 분석 기술을 통한 패키지 불량 분석 장비 개발
- 광학적 최적조건에 의한 Emission 검출 장비 개발
- 검출력 향상을 통한 최적 성능 및 자동화에 의한 실용화학보
□ 개발내용 및 결과
- 단선에서의 photon emission 검출용 시스템 구현 (Main frame, Probe station)
- 비젼인식 시스템 개발
- 불량 검출 프로세스 시스템화
- 소프트웨어 개발
□ 기술개발 배경
패키지
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