초록 ▼

최종목표
1세부과제
흐름성지그측정(mm) : 8±3
표면 경화시간(분) : 10~20(8~15)
압출성 (g/분) : 350±50
절연성 (KV/mm) : 20±2
난연성 (UL) : 94 V-0
업체간 시험표준화 - 제안1(총>3업체)
공정표준화, 논문건 - 1
신뢰성(내습%,℃/2%-DSC) 검증 - DSC >150℃
Pilot합성 - -
고객평가 - -
부가형 개발 - 150℃ 10분경화

2세부과제
열확산도 (㎟/s) : 2.5
전자파 억제

최종목표
1세부과제
흐름성지그측정(mm) : 8±3
표면 경화시간(분) : 10~20(8~15)
압출성 (g/분) : 350±50
절연성 (KV/mm) : 20±2
난연성 (UL) : 94 V-0
업체간 시험표준화 - 제안1(총>3업체)
공정표준화, 논문건 - 1
신뢰성(내습%,℃/2%-DSC) 검증 - DSC >150℃
Pilot합성 - -
고객평가 - -
부가형 개발 - 150℃ 10분경화

2세부과제
열확산도 (㎟/s) : 2.5
전자파 억제성능 (dB) : < -4.2
내전압강도 (kV) : > 3
경도 (Asker C) : 50
난연성 (UL94) : V-0
실록산 함량 (ppm) : 50
신뢰성 (%) : 10%

3세부과제
굴절율
봉지재 - 1.55
렌즈 - 1.55
광투과율(2mm)
봉지재 % - 97
렌즈 - 99
내열성
봉지재 (℃) : 180
렌즈 170(℃) : 180
경도
봉지재 (Shore) : 70A
렌즈 (Shore) : 70D
다이본딩제 (Shore) : 50D
고온고습시험( %) : 28
열충격시험 - 경쟁사 대비 동등이상
수분흡수율 (g/m2․24h@38℃) <12

4세부과제
램프 홀더
도전성 (Ω·cm) : <0.1
내구성 (%) : -
내열성
인장변화 (%) : <-8
신장변화 (%) : <-14
난연성 (mm) : 0.5
V.O.C. 함량 (ppm) : 2,000
열충격시험 (균열없음) : 500회
완충 스페이서
도전성 (Ω·cm) : <10⁹
내구성 (%) : -
난연성 (mm) : 0.5
V.O.C. 함량 (ppm) : 2,000

개발내용 및 결과
1세부과제
셀프레벨링과 칙소트로피 밸런스를 가지는 흐름성 코팅제 개발 완료
2세부과제
Core/shell 충전제의 표면개질을 통한 분산성 최적화 및 이를 이용한 전자차 차폐 시트 제조 완료
3세부과제
발광다이오드용 고굴절 실리콘 원료 및 봉지재 개발 완료
4세부과제
도전성 필러 선정 및 최적 분산 배합 공정을 통한 램프홀더 및 완충스페이서 개발 완료

기술개발 배경
최근의 LCD 산업의 주요 추세는 대형 TV 수요 증가에 따른 LCD의 대형화이다. 이를 위해서는 부품소재의 성능을 향상시키고 신소재의 개발을 통한 제품의 효율 및 원활한 공급을 통한 안정적인 수급이 필수적이다. 현재 사용되고 있는 LCD의 기능성 제어용 부품소재 중 실리콘 부품소재는 LCD의 매우 주요한 핵심 부품소재인데, 대부분 해외에서 수입하고 있으므로 국산화의 요구가 시급하여 핵심부품을 4개의 기관에서 개발하게 되었다.

핵심개발 기술의 의의
본 과제에 의해 개발되는 제품들은 1) LCD, PDP 등의 각종 소자와 각 소자의 연결 부위에 적용되어 수분, 먼지, 이물질 등으로부터 LCD, PDP 등을 보호함으로서 광역의 온도 범위에서도 기능을 수행하도록 한다. 2) 각종 전자파와 정전기, 발생되는 열로부터 소자와 패널을 보호한다. 3) LED의 수명을 연장시키고, 고출력에 대비한 고휘도의 변화와 밝기의 변화가 없도록 하여, 균일한 품질을 제공하도록 한다. 4) 외부로부터 오는 물리적 충격에서 보호하고 램프의 전기적 특성을 보호해 주며, 발열과 절연, 난연을 확보함으로서 패널의 수명을 연장시키는 기능을 수행하게 된다.

적용 분야
LCD BLU(backlight unit), 휴대폰, 실내외 조명, 자동차용 램프, 의료산업, 전기자동차, 반도체 등

(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록)

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3기술개발사업 주요 연구성과 ... 12목차 ... 13제 1 장 서론 ... 14 제 1 절 과제의 개요 ... 14 제 2 절 국내 ․ 외 관련 기술의 현황 ... 16제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 26 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 26 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 28 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 28 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 30 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 30제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 31 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 31 1. 단계별 연구개발 추진 일정 및 실적 ... 31 2. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 33 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 36 1. 총개발기간 추진 체계 ... 36 2. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 37 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 58 제 4 절 고용 창출 효과 ... 63 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 64끝페이지 ... 65