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NTIS 바로가기주관연구기관 | 동현전자(주) |
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연구책임자 | 이경섭 |
참여연구자 | 최현석 , 김상우 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-10 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201700001295 |
과제고유번호 | 1415125204 |
사업명 | 산업소재원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 열확산도.전자파억제성능.듀얼기능 필름.코어쉘 구조.실록산 함량. |
□ 최종목표
- Heat spread 타입 전자파억제 복합필름 양산공정 개발
- 목표 특성
ⅰ) 열확산도 : > 2.5 mm2/sec
ⅱ) 전자파억제 성능 : inter decoupling ratio > 4.2 dB
ⅲ) 내전압강도 : > 3 kV
ⅳ) 경도 : Asker C < 50
ⅴ) 실록산 함량 : < 50 ppm
ⅵ) 난연성 : UL94V-0
ⅶ) 신뢰성(85℃/85%/72시간) : 물성 변화율 < 10%
□ 개발내용 및 결과
- 코어쉘 타입 세라믹/자성 복
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