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차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈 및 SIP용 임베디드 PCB모듈 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 하나마이크론
연구책임자 이혁
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-10
과제시작연도 2012
주관부처 산업통상자원부
Ministry of Trade, Industry and Energy
등록번호 TRKO201700001387
과제고유번호 1415121864
사업명 부품소재산업경쟁력향상(소재부품기술개발)
DB 구축일자 2017-09-20
키워드 임베디드.엠시피.플립칩.초박형embedded.MCP.flipchip.SBM.DFSR.POP.

초록 ▼

1. 개발목표
MCP/SiP용 PCB, DFSR 소재 및 반도체MCP/SiP 패키지의 상용화 기술 개발

2. 개발내용 및 결과
- Resolution 40um와 높은 Tg, 낮은 흡습특성 및 높은 인장강도를 같는 반도체 DFSR 필름소재 국산화에 성공함.
- Fine pitch의 PCB에 사용될 수 있는 SOP(Solder on Pad) 재료 및 제조하는 기술을 개발하였음.
- 0.7mm두께의 초박형 MCP 기판 제조 기술 및 80um pitch의 flipchip용 기판 제조 기술을 확보하고 제작하

목차 Contents

  • 표지 ... 1최 종 보 고 서 제 출 서 ... 2제 출 문 ... 4부품소재기술개발사업 최종보고서 초록 ... 5목차 ... 16I. 총괄과제 ... 21 제1장 서론 ... 21 제1절 기술개발대상 부품․소재 ... 21 제2절 기술개발 목표 ... 55 제3절 기술개발 내용 ... 62 제2장 본론 ... 69 제1절 기술개발의 목표 및 내용 ... 69II-2. 제2세부과제 ... 71 제1장 서론 ... 71 제1절 기술개발대상 부품․소재 ... 72 제2절 기술개발 목표 ... 81 제3절 기술개발 내용 ... 82 제2장 본론 ... 83 제1절 기술개발의 목표 및 내용 ... 83 제2절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 196 제3절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 201 제3장 결론 ... 204II-2. 제2세부과제 ... 207 제1장 서론 ... 207 제1절 기술개발대상 부품․소재 ... 207 제2절 기술개발 목표 ... 215 제3절 기술개발 내용 ... 216 제2장 본론 ... 217 제1절 기술개발의 목표 및 내용 ... 217 제2절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 395 제3절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 417 제3장 결론 ... 422II-3. 제3세부과제 ... 427 제1장 서론 ... 427 제1절 기술개발대상 부품․소재 ... 427 제2절 기술개발 목표 ... 439 제3절 기술개발 내용 ... 439 제2장 본론 ... 447 제1절 기술개발의 목표 및 내용 ... 447 제2절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 554 제3절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 559 제3장 결론 ... 560끝페이지 ... 561

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참고문헌 (25)

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