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Kafe 바로가기주관연구기관 | 우리에이텍 |
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연구책임자 | 황도연 |
참여연구자 | 최원호 , 박상열 , 최원용 , 조명우 , 이광철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-10 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001455 |
과제고유번호 | 1415124471 |
사업명 | 신성장동력장비경쟁력강화사업 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 인라인 시스템.다이 본더.와이어 본더.디스펜서 큐어 오븐.플라즈마 크리너.인스펙션. |
최종목표
LED Package In-Line 자동화 시스템 개발을 위해 단독 장비 형태의 각 공정 장비를 In-Line화 개발과 물류라인 관리를 위한 통합 시스템 구현 및 공정 최적화를 위한 기술 개발을 목표로 함.
개발내용 및 결과
□ In-line Type Die Bonding System 개발
□ 주 제어기 공용 Platform 기술 개발
□ Magzine Link용 Buffer System 개발
□ 실험계획법을 적용한 Die Bonding 공정능력 최적화
□ 주 제어기 온도분포해석
최종목표
LED Package In-Line 자동화 시스템 개발을 위해 단독 장비 형태의 각 공정 장비를 In-Line화 개발과 물류라인 관리를 위한 통합 시스템 구현 및 공정 최적화를 위한 기술 개발을 목표로 함.
개발내용 및 결과
□ In-line Type Die Bonding System 개발
□ 주 제어기 공용 Platform 기술 개발
□ Magzine Link용 Buffer System 개발
□ 실험계획법을 적용한 Die Bonding 공정능력 최적화
□ 주 제어기 온도분포해석 및 조건 최적화
□ In-Line Type Plasma Cleaning System 개발
□ Wire Bonding System 개발
□ In-Line Type Reflow 방식 Cure Oven Chamber 개발
□ Plasma Cleaning시제품 제작 및 성능평가
□ Wire Bonding 정밀도 및 진동 분석
□ Cure Oven에 의한 경화 재료의 물성 변화 분석
기술개발 배경
□ 최근 LED 산업은 TV용 BLU(Back Light Unit), 자동차, 휴대폰, 조명 시장 등 다양한 분야에서 사용량이 지속적으로 증가하고 있는 상황임.
□ LED의 구조는 LED 칩과 다이 본딩(Die Bonding)용 에폭시(or 실리콘) 또는 솔더(Solder), 리드 프레임(Lead Frame), 몸체(Body) 및 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(Bonding)로 구성되어 있으며 LED 제조공정은 크게 재료에서, Epi 공정, Chip 제조공정, 패키징 공정, 시스템 공정으로 나눌 수 있음.
□ 현재 국내외에서 생산중인 LED Package의 경우 대부분의 경우 Off-Line 형태의 단독 설비 구조로 구성되어, 물류 line 자동화가 이루어지지 않아, 중간 공정단계에서 시스템 운영자에 의해 물류가 연결되는 상황임.
□ In-Line 시스템 구성의 경우 다양한 물류 흐름에 대한 관리를 자동으로 In-Line화 구성이 가능하기 때문에 생산성을 극대화 시킬 수 있으며, 또한 시스템의 유지 보수 및 공정 운영 인원의 절감으로 향후 조명용 LED 생산 적용시, 원가 경쟁력을 확보 할 수 있어 기술 개발 완료 후, 수출 증대 및 수입 대체 효과가 클 것으로 예상.
핵심개발 기술의 의의
□ LED 패키지 In-line 시스템 개발에 따른 국내 조명용 BLU, 조명용 Middle power 및 High power 패키지를 생산하는 업체의 생산 효율 증대 및 원가 경쟁력의 확보를 통해 국제 경쟁력 및 기술 수준의 향상
□ 국내외 LED 패키지 공정 설비 중 기존 제품별 제조사가 상이한 Off-line 형태의 Die Bonding system, Dispenser, Trim & Form, Test Handler System을 In-line 시스템 구성을 통해 양산에 적용하고 신뢰성 확보를 통해 제품 수율 향상
□ 고부가 가치의 고품질 백색 LED 제조 기술 및 공정 기술 확보
□ 조명용 LED 패키지 관련 제품의 수입 대체 및 수출을 통한 무역 수지 개선 효과
적용 분야
□ 조명부분 :
일반 조명, 전시 조명, 자동차 Head lamp용 조명, 휴대용 조명 등 모든 조명 분야의 LED 제조에 적용 가능
□ 디스플레이 부분 :
LED 적용 모니터, LED TV용 백색 LED, 휴대폰 LED 제조에 적용 가능
(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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