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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 홍성우 |
참여연구자 | 장지연 , 정세민 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-02 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700003166 |
과제고유번호 | 1711047140 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 반도체.자기 조립.유도된 자기 조립.집적도.템플레이트.에칭 컨트라스트.금속 산화물.나노패터닝.나노임프린팅.나노패턴 전사.semiconductor.self-assembly.directed self-assembly.areal density.template.etching contrast.nanopatterning.nanoimprinting.pattern transfer.nanopattern transfer. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700003166 |
핵심기술
고집적 나노패턴 전사를 위한 에칭 기술
개발의 목표
◯ 나노 융합 기술의 산업화 촉진에 따른 나노 융합 시장의 급격히 성장에 맞춰 반도체 소자 제조의 주 공정 장비인 차세대 나노패터닝 기술 개발
◯ 나노 융합 산업의 핵심인 반도체 산업에 있어 반도체 소자의 집적도 상승에 따른 10 nm 급 이하의 고집적도 나노패터닝이 가능한 기술 개발
◯ 현재 집적도의 한계를 보이는 top-down 방식에 기반한 기존의 노광(리소그래피) 기술의 한계점을 극복할 수 있는 bottom-up 방식에 기반한 나
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