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Kafe 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 조규성 |
참여연구자 | 김명수 , 김현덕 , 김찬규 , 강동욱 , 이대희 , 조민식 , 유현준 , 김예원 , 임경택 , 박경진 , 김기윤 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-07 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700009316 |
과제고유번호 | 1711013744 |
사업명 | 방사선기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2017-10-28 |
키워드 | 대면적 영상센서.고속 영상센서.방사선 영상센서.2차원 픽셀.광계수형.섬광체.Large area image sensor.High speed image sensor.radiation image sensor.2D pixel.photon counting.scintillator. |
1. 연구개발목표 및 내용
○ 대면적 고속 엑스선 센서 및 신호처리 장치 개발
○ 대면적 고속 엑스선 영상 계측기 개발
○ 광계수형 방사선 계측기 개발
2. 연구결과
○ 8인치 CMOS 공정을 이용한 대면적 영상센서 설계 및 제작 완료 (Rev 4)
○ Readout Integrated Chip 설계 및 제작 완료 (Rev 2.5)
○ 고화질 대용량을 고속 처리가 가능한 Data Acquisition Board 설계 및 제작 완료 (Rev 3)
○ 영상 취득용 Software,
1. 연구개발목표 및 내용
○ 대면적 고속 엑스선 센서 및 신호처리 장치 개발
○ 대면적 고속 엑스선 영상 계측기 개발
○ 광계수형 방사선 계측기 개발
2. 연구결과
○ 8인치 CMOS 공정을 이용한 대면적 영상센서 설계 및 제작 완료 (Rev 4)
○ Readout Integrated Chip 설계 및 제작 완료 (Rev 2.5)
○ 고화질 대용량을 고속 처리가 가능한 Data Acquisition Board 설계 및 제작 완료 (Rev 3)
○ 영상 취득용 Software, 섬광체, 2x2 정밀센서 결합, 하우징 등 기술 확보/설계/제작 완료
○ Geiger-mode 및 Photon Counting 방식의 방사선 계측기 설계 및 제작 완료
3. 기대효과 및 활용방안
○ X선을 이용한 다양한 분야에 활용할 수 있으며 Mammography나 산업용 제품으로서 사용이 가능. 특히 NDT 용으로 설계 특화에 장점을 가짐
○ 대면적 센서 기술의 기술이전 및 실용화 과제 진행을 통해 제품출시를 통한 가치 창출을 진행함.
(출처: 보고서 요약서 3p)
Ⅳ. Result of Study
Development of technique for optimizing a pixel of a large format image sensor
▪Design of a basic structure of photodiode : n+/p-sub, nwell/p-sub, double juction
▪Optimization of efficiency for a visible ray with 550nm
▪Optimization of active pixel transistors and spec
Ⅳ. Result of Study
Development of technique for optimizing a pixel of a large format image sensor
▪Design of a basic structure of photodiode : n+/p-sub, nwell/p-sub, double juction
▪Optimization of efficiency for a visible ray with 550nm
▪Optimization of active pixel transistors and specification with analysis of performance
▪Design and fabrication of a dual mode signal readout method
▪Development of sensor fabrication reliability
▪Design, fabrication, and evaluation of large format image sensor (4 revisions)
Development of technique for signal processing circuit of large format image sensor
▪Design, fabrication, and evaluation of readout integrated chip with Correlated double sampling circuit and ADC (14 bit)
Development of technique for data acquisition board of large format image sensor
▪Design, fabrication, and evaluation of data acquisition board with dual readout operation mode and high speed signal processing
▪Design of GUI software for making images (Based on Windows, Ethernet & Camlink)
▪Special quality evaluation of CMOS image sensor with international standard (MTF, DQE, and PTC)
Design and fabrication of scintillator, 2×2 precision combination, housing, and radiation hardness for large format image sensor
▪ Design and fabrication of columnar CsI scintillator
▪ Design and fabrication of 2×2 precision combination sensor and housing
▪ Development of radiation hardness of large format sensor
Design and fabrication of a photo-counting and a Geiger-mode APD
▪ Design and make Test chip that is for CMOS Geiger-mode APD and signal process circuit
▪ Design and make Test chip that is for CMOS photon counting and signal process circuit
(출처: Summary 8p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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