초록 ▼

- 패턴의 형상 및 치수정밀도 향상을 통한 초미세 패턴 형성 공정 기술의 최적화

- 트랜치 외 영역의 초발수 특성 열화가 없는 초정밀 패턴화 공정기술 연구
-> 초미세 간격으로 초정밀 배선을 구현
- 초미세 배선 형성 및 공정 기술의 최적화
-> 초발수 PI 유연기판 상에 선폭 및 간격이 5 um 급 트랜치를 형성하는 기술을 확보
- 구리 도금을 통한 트랜치 Filling 공정 적용
-> Lift-off 공정을 이용한 트랜치의 선택적 도금 공정 기술 개발
- 유연기판과 초미세 배선 간의

- 패턴의 형상 및 치수정밀도 향상을 통한 초미세 패턴 형성 공정 기술의 최적화

- 트랜치 외 영역의 초발수 특성 열화가 없는 초정밀 패턴화 공정기술 연구
-> 초미세 간격으로 초정밀 배선을 구현
- 초미세 배선 형성 및 공정 기술의 최적화
-> 초발수 PI 유연기판 상에 선폭 및 간격이 5 um 급 트랜치를 형성하는 기술을 확보
- 구리 도금을 통한 트랜치 Filling 공정 적용
-> Lift-off 공정을 이용한 트랜치의 선택적 도금 공정 기술 개발
- 유연기판과 초미세 배선 간의 경계면 건전성 및 내구성 향상 기술연구
-> 다양한 잉크, 소결 온도 및 내구성 조건을 통해 최적화 조건 도출로 100,000 회 이상에서 10 % 미만의 저항변화율을 나타내는 내구성 구현

( 출처 : 요약서 3p )

Abstract ▼

Purpose
- It is essential to fabricate the fine electrodes for the transmission of electrical signals in the flexible electronics, especially for the development of durable electrodes for the strains formed by bending or stretching the flexible substrates.
- The novel process for the fabricati

Purpose
- It is essential to fabricate the fine electrodes for the transmission of electrical signals in the flexible electronics, especially for the development of durable electrodes for the strains formed by bending or stretching the flexible substrates.
- The novel process for the fabrication of fine electrodes with sub 10 micron width will be developed using trench-based technology.
- It will be studied to characterize the interfacial properties on substrates and assess the electrical and mechanical properties of the ultrafine electrodes for the flexible components.

Contents
- The optimization of process for the ultra-fine trenches with high-accuracy in geometric properties.
- The technological development of selective deposition of conductive materials (nano-inks, Cu electrodeposition etc.) for the sound electrodes on flexible substrates.
- The researches on the sintering technologies at low temperature for conductive nano-inks.
- Cu electrodeposition only in fine trenches.
- The development of the advanced technology of durability and soundness on fine electrodes on flexible substrates.

Expected Contribution
- The metal electrodes with sub 10 micron width can be applicable for FPCB, RFID, and etc.
- The substrates with fine metal electrodes can be assembled with inorganic devices by transfer printing technology, and the final structures can be utilized as displays, solar cells, and etc.

( 출처 : SUMMARY 5p )

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2보고서 요약서 ... 3요 약 문 ... 4SUMMARY ... 5CONTENTS ... 6목차 ... 7제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8 제 1 절 연구개발의 개요 ... 8 제 2 절 연구개발대상 기술의 경제적 ·산업적 중요성 및 연구개발의 필요성 ... 8제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 10 제 1 절 세계적 수준 ... 10 제 2 절 국내수준 ... 10 제 3 절 국내외 연구현황 ... 12제 3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 13 제 1 절 선행연구의 내용 및 결과 ... 13 제 2 절 초정밀 패턴 공정 기술의 고도화 ... 13 제 3 절. 초미세 배선의 신뢰성 향상 기술 개발을 위한 기술 연구 ... 18 제 4 절 논문게재 성과 ... 23 제 5 절 특허출원 및 등록 ... 23제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 25 제 1 절 연도별 추진일정 ... 25 제 2 절 1차년도 연구개발목표의 달성도 및 자체평가 ... 26 제 3 절 2차년도 연구개발목표의 달성도 및 자체평가 ... 27제 5 장 연구개발성과의 활용계획 ... 28 제 1 절 연구개발결과의 활용방안 ... 28 제 2 절 기대성과 ... 28제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 29제7장 연구시설·장비 현황 ... 29제 8 장 참고문헌 ... 30끝페이지 ... 31