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NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울과학기술대학교 |
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연구책임자 | 오승탁 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-04 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700010820 |
과제고유번호 | 1345232223 |
사업명 | 이공학개인기초연구지원 |
DB 구축일자 | 2017-10-12 |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700010820 |
전기/전자부품 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 방열재료는 부품의 성능향상에 중요하며, 특히 마이크로 전자용 패키징과 고출력 LED 등에서는 세라믹 기판소재에 상응하는 적절한 열팽창 계수와 높은 열전도가 요구된다. Cu/SiC 복합재료는 Cu의 높은 열전도도, SiC의 상대적으로 높은 열전도도 및 낮은 열팽창계수를 조합하여 요구되는 물성을 제어할 수 있다는 장점이 있어 방열재료로의 응용에 많은 주목을 받고 있다. 그러나 Cu와 SiC 사이의 나쁜 wetting 특성으로 인해 소결과정 중에 상 분리가 발생하는 문제 등으로 완
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