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방사선을 활용한 차세대 방열 소재 개발
Application of Radiation Technology for Developing Next Generation Thermal Conductive Pastes 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 부산대학교
Busan National University
연구책임자 김효정
참여연구자 노도영 , 이현휘 , 유영조 , 최지연 , 이시우 , 채상민 , 조국현
보고서유형2단계보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-10
과제시작연도 2016
주관부처 미래창조과학부
Ministry of Science, ICT and Future Planning
등록번호 TRKO201800003332
과제고유번호 1711044546
사업명 방사선기술개발사업
DB 구축일자 2018-04-21
키워드 방열소재.열전도.점도.금속입자.방사선.나노 이미징.나노 계면.선택제어.다중스케일.thermal interface material.thermal conductivity.viscosity.metal particle.synchrotron.nano imaging.nano interface.selective modification.multi-scale.
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201800003332

초록

1차년도 결과
○ 에폭시 안에서 생성되는 void 관측
○ 금속/에폭시 계면에서 void 형성과정 3D 관측 및 규명
○ Ag/Cu 필러의 불균일한 Ag 분포
○ Ag코팅된 Cu 필러를 이용하여 열전도도 3.5 W/m·K, 점도도 21.96 kcP 달성
2차년도 결과
○ 방사광 나노 이미징 기법을 이용하여 다중스케일 복합 필러 역할 규명
○ Ag-coated Cu 필러에서 Cu oxide 존재 및 필러 분포 특이성 규명
○ DFT 계산을 이용한 열전도도와 분자 진동 모드 특이성 규명

Abstract

Ⅳ. Development results
○ void formation in epoxy matrix during thermal curing process
○ 3D observation of void formation at metal-epoxy interfaces
○ Inhomogeneous distribution of Ag in Ag coated Cu fillers
○ Thermal conductivity 3.5 W/m·K, viscosity 21.96 kcP in Ag coated Cu filler therm

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 보고서 요약서 ... 3
  • 요약문 ... 5
  • 영문 요약서 ... 7
  • CONTENTS ... 9
  • 목차 ... 9
  • 제1장 연구개발과제의 개요 ... 11
  • 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 17
  • 2-1. 세계적 수준 (세계적 기업의 기술 수준) ... 17
  • 2-2. 국내 기술 수준 및 연구 동향 ... 18
  • 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 19
  • 3-1. 연구개발의 추진전략․방법 ... 19
  • 3-2. 1차년도 연구범위 및 연구수행 방법 ... 25
  • 3-3. 1차년도 연구개발 결과 ... 26
  • 3-4. 2차년도 연구범위 및 연구수행 방법 ... 44
  • 3-5. 2차년도 연구결과 ... 45
  • 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 68
  • 제5장 연구개발결과의 활용계획 ... 70
  • 제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 71
  • 제7장 연구개발성과의 보안등급 ... 73
  • 제8장 연구장비의 구축 및 활용 결과 ... 73
  • 제9장 연구개발과제 수행에 따른 연구실 등의 안전조치 이행 실적 ... 74
  • 제10장 참고문헌 ... 75
  • 끝페이지 ... 76

표/그림 (59)

참고문헌 (25)

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