연구의 목적 및 내용 본 연구의 목적은 적외선 열화상 기법 미세결함 측정 시스템을 구축함에 있어 적외선 열화상 이론을 바탕으로 시스템을 구성하였고, 제어, 측정 및 해석 프로그램을 개발하였다. 일반 결함시험편, 웨이퍼, 복합재를 대상으로 측정하여 연구 결과의 신뢰성을 확보하였으며, 국가 과학기술의 발전 및 경쟁력 강화 기여에 목표를 두었다. 이를 위한 본 과제의 최종 목적은 다음과 같다. ▶적외선 열화상 카메라를 이용하여 복합재와 같은 정밀 부품을 마이크로 급의 높은 분해능으로 비접촉, 비파괴 식으로 미세결함을 측정하는
연구의 목적 및 내용 본 연구의 목적은 적외선 열화상 기법 미세결함 측정 시스템을 구축함에 있어 적외선 열화상 이론을 바탕으로 시스템을 구성하였고, 제어, 측정 및 해석 프로그램을 개발하였다. 일반 결함시험편, 웨이퍼, 복합재를 대상으로 측정하여 연구 결과의 신뢰성을 확보하였으며, 국가 과학기술의 발전 및 경쟁력 강화 기여에 목표를 두었다. 이를 위한 본 과제의 최종 목적은 다음과 같다. ▶적외선 열화상 카메라를 이용하여 복합재와 같은 정밀 부품을 마이크로 급의 높은 분해능으로 비접촉, 비파괴 식으로 미세결함을 측정하는 방법의 시스템 개발
본 연구의 내용은 1차년도는 일반 결함 시험편 결함 검출 메커니즘 분석 및 비파괴 정밀계측 기술 확보이며, 2차년도 웨이퍼 결함 시험편 결함 검출 메커니즘 분석 및 비파괴 정밀계측 기술 확보이고, 마지막 3차년도는 복합재 결함 시험편 결함 검출 메커니즘 분석 및 최종 비파괴 정밀계측 기술 확보이다.
연구결과 미세결함 진단 핵심 기술 및 해석 알고리즘을 개발하였다. 미세결함 측정의 신뢰성을 향상시키고, 미세결함 측정을 이용한 비파괴 검사 매뉴얼 및 시스템을 개발하였다.
▶ 일반 결함 - 재질과 결함의 크기에 따라 시험결과에 큰 영향이 있다는 것을 확인 할 수 있었다. ▶ 웨이퍼 결함 - 태양전지모듈의 경우 크기별로 제작한 5개의 결함 모두 열화상이미지에서 확인할 수 있었다. 그리고 결함위치에 라인프로파일을 통해 결함과 결함 크기를 확인할 수 있었다. 결함의 크기는 웨이퍼의 세로 60mm의 한 픽셀 당 길이를 계산하여 결함의 길이를 계산할 수 있었으며 계산된 결함의 길이는 실제 결함의 길이와 비교하여 80%이상 일치하였다. ▶ 복합재 결함 - 타 장비와 비교 대비 90% 이상 결함부위의 정확도를 확인 할 수 있었다.
연구결과의 활용계획 마이크로 소재의 여러 적용 재료의 정밀 측정 및 형상의 가시화기술은 마이크로 및 MEMS, 반도체 기술의 발전과 동시 다발적으로 활용되고 복합적, 융합적으로 기술의 집약을 요하고 있어, 본 연구의 목표인 적외선 열화상 기법을 이용한 미세결함 측정시스템 개발은 세계 시장 경쟁력 및 국내 시장의 새로운 인프라 구축을 도모하고자한다. 그리고 적외선 열화상 기법의 중요성과 그 응용의 기대치가 높아짐에 따라 기계공학의 융합 또한 높아지고 있다. 단순히 한가지의 학문이 아니라 복합적인 학문의 증진을 통하여 학문 발전의 극대화가 되고자 한다.
( 출처 : 한글요약문 4p )
Abstract▼
Purpose&contents The purpose of this research to construct a system based on the theory of infrared thermal image in constructing infrared thermal imaging fine defect measurement system, developed a control, measurement and analysis program. By measuring general defect test pieces, wafers, and
Purpose&contents The purpose of this research to construct a system based on the theory of infrared thermal image in constructing infrared thermal imaging fine defect measurement system, developed a control, measurement and analysis program. By measuring general defect test pieces, wafers, and composite materials, we secure the reliability of the research results, aimed to contribute to the development of national science and technology and strengthening competitiveness. ▶ Development of a method for measuring fine defects in micro-class high resolution, non-contact, nondestructive precision parts using infrared thermal imaging camera The content of this research is the analysis of the mechanism of normal defect test piece defect detection in the first year and the securing of nondestructive precision measurement technology, 2 years The analysis of the defect detection defect detection mechanism of wafer and the securing of non-destructive precision measurement technology, In the last 3rd year, we analyze the defect detection defect detection mechanism of composite materials and secure the final nondestructive precision measurement technology.
Result Developed core technology and interpretation algorithm for fine fault diagnosis. ▶ General defect - It was possible to confirm that the test result was greatly influenced depending on the material and the size of the defect. ▶ Wafer defect - In the case of the solar cell module, we were able to confirm with the images of the column images of the five defects fabricated by size. and were able to confirm the defect and the defect size by using the line profile at the defect position. The size of the defect was able to calculate the length of the defect by calculating the length per 60 mm of the wafer vertical The length of the calculated defect agreed more than 80% as compared with the actual defect length. ▶ Composite defect - We were able to confirm the accuracy of defect sites of 90% or more compared with other equipment.
Expected Contribution Precise measurement and shape visualization technology of some application materials of micro material is utilized at the same time as the development of micro MEMS and semiconductor technology at the same time Combined, fusion-like technology consolidation is required, and the development of a fine defect measurement system using infrared thermal imaging method which is the goal of this research is aimed at developing the world's market competitiveness and building a new infrastructure in the domestic market I try to figure it out. As the importance of infrared thermal imaging and expectations of its application increase, the integration of mechanical engineering is also increasing. I will try to maximize the development of academia through strengthening of multiple studies, not just one study.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.