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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)마이크로몰드 |
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연구책임자 | 황철진 |
참여연구자 | 김경환 , 김현일 , 박성현 , 박정석 , 김종성 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201800012575 |
과제고유번호 | 1425066641 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2018-07-21 |
키워드 | 일체형 몰드프레임.사출금형.인서트 사출성형.LCD-BLU. |
□ 개발목표
- 계획 : 휴대폰 BLU용 금속(STS)반사판 일체형 슬림형 몰드프레임 금형 및 인서트 사출성형 공정개발
- 실적 : 휴대폰 BLU용 금속(STS)반사판 일체형 슬림형 몰드프레임 금형 및 인서트 사출성형 공정개발
□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 멀티 캐비티 수
- 계획 : 4
- 실적 : 4 캐비티 개발 적용
2. 부품치수정밀도
- 계획 : ±0.05
- 실적 : 부품치수정밀도 0.05 mm 이하
3. 성형부품평균두께
- 계획 : ~0.6
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