초록 ▼

□ 개발목표
- 계획 :
◦ ENEPIG 약품 국산화 실현
◦ Wire Bonding 및 SMD 특성 동시 만족 표면처리 개발
◦ 약품 양산성 확보
◦ 불량 감소를 위한 약품 개발
◦ 일본 대비 R/C 30% 절감
- 실적 :
◦ ENEPIG 약품 국산화 실현
◦ Wire Bonding 및 SMD 특성 동시 만족 표면처리 개발
◦ 약품 양산성 확보
◦ 불량 감소를 위한 약품 개발
◦ 일본 대비 R/C 30% 절감

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1.

□ 개발목표
- 계획 :
◦ ENEPIG 약품 국산화 실현
◦ Wire Bonding 및 SMD 특성 동시 만족 표면처리 개발
◦ 약품 양산성 확보
◦ 불량 감소를 위한 약품 개발
◦ 일본 대비 R/C 30% 절감
- 실적 :
◦ ENEPIG 약품 국산화 실현
◦ Wire Bonding 및 SMD 특성 동시 만족 표면처리 개발
◦ 약품 양산성 확보
◦ 불량 감소를 위한 약품 개발
◦ 일본 대비 R/C 30% 절감

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Wire Bonding Pull Strength
- 계획 : 5.0gf
- 실적 : 9.0 gf 이상
2. Ball Pull Strength
- 계획 : 1.0kgf
- 실적 : 1.1 kgf 이상
3. Solder Wetting
- 계획 : 95%
- 실적 : 95% 이상
4. Au 사용 주기
- 계획 : 6MTO
- 실적 : 6MTO
5. Ni 사용 주기
- 계획 : 3MTO
- 실적 : 3MTO
6. Pd 사용 주기
- 계획 : 3MTO
- 실적 : 3MTO

□ 기대효과
-. 첨단 기술의 국산화 개발로 수입 대체 및 원가 절감 가능
-. 관련 산업 분야의 국제 경쟁력 강화
-. 해외 시장 개척

□ 적용분야
-. Wire bonding 과 soldering 특성을 동시에 만족
-. 카메라모듈, 패키지 기판...

(출처 : 요약서 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 중소기업기술개발 지원사업 최종보고서 ... 2
• 제 출 문 ... 3
• 요 약 서 (초 록) ... 4
• 목차 ... 5
• 표목차 ... 7
• 그림목차 ... 8
• 제 1 장 서론 ... 11
• 제 1 절 연구 개요 ... 11
• 1. 개발 기술의 개요 ... 11
• 2. 개발 기술의 중요성 및 필요성 ... 12
• 3. 개발시 예상되는 파급효과 및 활용 방안 ... 17
• 4. 시장상황 ... 18
• 5. 개발과제의 경쟁력 ... 19
• 6. 기대효과 ... 20
• 제 2 절 기술 개발의 목표 및 내용 ... 21
• 1. 개발의 목표 및 내용 ... 21
• 제 2 장 연구의 이론적 내용 ... 28
• 제 1 절 도금 공정 ... 28
• 1. 전기 도금 ... 29
• 2. 무전해 도금 ... 34
• 제 2 절 부품 실장용 표면처리 기술 ... 37
• 1. 개요 ... 37
• 2. 종류 ... 38
• 제 3 절 Wire Bonding 용 표면처리 기술 ... 44
• 제 3 장 연구 방법 및 결과 ... 46
• 제 1 절 도금 약품 및 공정 개발 ... 46
• 1. 전처리 용액 ... 47
• 2. 도금 용액 ... 48
• 3. 도금 공정 (Bath Control) ... 53
• 4. ENEPIG 도금층의 특성 시험 및 평가 ... 53
• 제 2 절 ENEPIG 도금 실험 ... 58
• 1. ENEPIG 용 무전해니켈 도금 조건에 따른 니켈 도금 두께 변화 ... 59
• 2. ENEPIG 용 무전해팔라듐 도금 조건에 따른 팔라듐 도금 두께 변화 ... 60
• 3. ENEPIG 용 치환금 도금 조건에 따른 금 도금 두께 변화 ... 61
• 4. ENEPIG 도금 약품의 MTO 에 따른 변화 ... 63
• 5. ENEPIG 도금의 도금 두께에 따른 특성 변화 ... 72
• 6. 도금층 표면 및 결정 구조 ... 73
• 7. 도금층의 광택도 비교 ... 77
• 제 3 절 ENEPIG 도금 물성 및 신뢰성 평가 ... 78
• 1. Wire Bonding ... 78
• 2. 솔더볼 인장 강도 ... 81
• 3. 솔더볼 전단 강도 ... 83
• 4. 납젖음성 시험 ... 84
• 5. 밀착력 시험 ... 85
• 6. 유공도 시험 (Porosity Test) ... 86
• 7. 내약품성 시험 ... 87
• 8. 내환경성 시험 ... 88
• 9. 내열성 시험 ... 89
• 10. 납땜성 (Solderability) 시험 ... 90
• 11. 마이크로보이드 (Microvoid) 관찰 ... 92
• 12. 도금 종류별 특성 비교 ... 93
• 제 4 절 구입 기자재 ... 97
• 제 4 장 성과 요약 및 기대 효과 ... 99
• 제 1 절 성과 요약 ... 99
• 제 2 절 기대 효과 ... 102
• 1. 개발 제품의 경쟁력 ... 102
• 2. 상업화 전략 ... 103
• 참 고 문 헌 ... 104
• 첨부 : 성적서 ... 106
• 끝페이지 ... 107