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연합인증

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50um이하 미세피치 투명지문인식 모듈 초음파 ACF 본딩장비 개발
Ultrasonic ACF Bonding System Development for under 50um Accurate Pitch Transparent Fingerprint Recognition Module 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 크레셈
연구책임자 유상혁
보고서유형연차보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-11
과제시작연도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201800036193
과제고유번호 1711062455
사업명 연구개발특구육성
DB 구축일자 2018-07-28
키워드 초음파.ACF 본딩.미세피치.지문인식 센서.Ultra Sonic.ACF Bonding.Accurate Pitch.Finger Print.
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201800036193

초록 ▼

1. 연차목표
1) 초음파 접합 공정을 적용하여 생산성 최적화 공정 파라미터 확립
2) Align정밀도 및 본딩 품질 검사를 위한 검사 시스템 개발
3) 기존 공정대비 단축된 공정시간(10초 수준)을 갖는 시작 단계의 초음파 ACF장비 개발

2. 개발내용 및 결과
1) 개별 모듈(초음파 본딩, 비전, 고정-Align용 JIG) 개발, 제작 및 테스트 완료.
2) 다양한 샘플을 이용하여 본딩 및 위치 보정을 통한 샘플의 최종 본딩 품질 검사 실시.
3) 1차년도 과제 목표 기준으로 본딩 품

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 연차보고서 초록 ... 3
  • I. 당해년도 추진 현황 ... 9
  • 1. 사업화 추진 일정 ... 9
  • 2. 당해년도 추진 실적 ... 10
  • II. 과제 수행결과(1차년도) ... 16
  • 1. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 16
  • 2. 각 기관/기업별 추진 현황 ... 26
  • 3. 시장 현황 및 사업화 추진 성과 ... 27
  • III. 결론 및 차년도 계획 ... 28
  • 1. 사업화 수행 결과에 대한 자체평가 및 종합적 결론 ... 28
  • 2. 2차년도 추진계획 ... 28
  • 3. 마케팅 목표 ... 28
  • IV. 사업비 사용현황 ... 29
  • V. 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 31
  • VI. 기업 재무건전성 현황 ... 32
  • 끝페이지 ... 33

참고문헌 (25)

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