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NTIS 바로가기주관연구기관 | 호전에이블 |
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연구책임자 | 정광모 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-12 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201800036327 |
과제고유번호 | 1711033363 |
사업명 | 연구개발특구육성 |
DB 구축일자 | 2018-08-04 |
키워드 | 반도체 칩 접착제.저온 도전성 전도 소재.Ag coated Cu paste. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201800036327 |
핵심기술
o CuO 환원동에서 Cu 분말 제조 기술 및 이들 분말을 ACCP 제품으로 제조하기 위한 에폭시, 경화제, 첨가제 조성 설계 및 합성 기술
o ACCP 제품화하기 위하여 균일 혼합 공정 및 물성 최적화
사업화 배경
o 높은 전기 전도도를 이용한 Ag 페이스트는 반도체 칩 접착제, PCB,RFID 전기 배선, LED 고방열 접착 소재로 다방면에 사용되고 있다.Ag paste는 수 마이크론 크기의 Ag와 열경화성 에폭시로 구성되어 있으며, 국내에서 사용되는 Ag paste 소재는 다우코닝(미),
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