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NTIS 바로가기주관연구기관 | 삼화콘덴서공업(주) |
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연구책임자 | 윤중락 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-07 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201800040305 |
과제고유번호 | 1415148752 |
사업명 | 소재부품기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-22 |
키워드 | 박막커패시터.디커플링 커패시터.임베디드 PCB.내장형 PCB.MLCC.Cavity PCB. |
Ⅰ. 해당 연도 추진 현황
Ⅰ-1 기술개발 추진 일정
Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적
가) 연차별 개발목표 및 결과 요약
나) 3차년도(2017년) 기술개발결과 내용 요약
1. 수동부품 Embedded PCB 제품 기술 개발과 사업화 연계 전략 및 방법
○ 스마트 단말기 및 관련 전자부품의 경박·단소화에 대한 요구가 급증하고 있음. 특히, 유기 소재를 기반으로 하는 인쇄회로기판(PCB) 및 패키징 분야에서는 3차원 고집적 패키징을 위하여 빌드업 기판 기술, 임베디드 능·수동소자 기술 및 마이크로비아 기술
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