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연합인증

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데이터센터용 초고속 56G DML칩 개발
Development of 56Gbps DML Chip for Data Center 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)엘디스
연구책임자 조호성
참여연구자 황상구 , 김명규
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2018-06
과제시작연도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201800042070
과제고유번호 1711055224
사업명 ICT유망기술개발지원
DB 구축일자 2018-11-03
키워드 직접 변조 광원.데이터센터.PAM-4.56기가.200기가.400기가.DML.Data Center.PAM-4.56G.200G.400G.

초록

핵심기술
대면적 데이터센터의 초고속/저전력 200G/400G 광트랜시버용 56Gbps DML 칩 개발

최종목표
o 대면적 데이터센터용 56G급 DML 광원 칩
- 중심파장 : 1300nm(LAN-WDM 파장 규격)
- Data rate: 56Gb/s (28Gbaud PAM-4 변조)
- 출력광 세기: > 10dBm
- 동작 전류(DC bias) : ≤ 70mA
- 전송 거리 : 2km

개발내용 및 결과
[개발내용]
o 고품질 InAlGaAs 에피 성장 기술 개

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
  • 기술개발사업 주요 연구성과 ... 12
  • 국문 요약문 ... 15
  • 목차 ... 16
  • 그림목차 ... 18
  • 제 1 장 서론 ... 20
  • 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 20
  • 제 2 절 국내‧외 관련 기술 및 시장의 현황 ... 21
  • 1. 국내외 기술 동향 ... 21
  • 2. 국외 표준화 현황 ... 25
  • 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적‧경제적 파급효과 ... 25
  • 1. 개발 대상 기술・제품의 중요성 ... 25
  • 2. 기술적 파급효과 ... 26
  • 3. 경제적 파급효과 ... 27
  • 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 28
  • 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 28
  • 1. 최종목표 ... 28
  • 2. 평가방법 ... 29
  • 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발범위 ... 29
  • 1. 당해연도 개발 내용 ... 29
  • 제 3 장 결과 및 향후계획 ... 32
  • 제 1 절 연구개발 결과 ... 32
  • 1. 연차 연구개발 추진 일정 ... 32
  • 2. 연차 연구개발 추진 실적 ... 32
  • 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 68
  • 제 2 절 연구개발 추진 체계(각 기관/기업별 역할 및 추진 내역) ... 69
  • 1. 기술개발 추진 방법・전략 ... 69
  • 2. 기술개발 추진 프로세스 ... 70
  • 3. 기술개발팀 편성도 ... 71
  • 제 3 절 시장현황 및 사업화 전망 ... 72
  • 1. 국내외 시장 현황 ... 72
  • 2. 사업화 전망 ... 74
  • 제 4 절 사업비 사용현황 ... 77
  • 1. 비목별 총괄표 ... 77
  • 2. 참여연구원 ... 78
  • 3. 위탁 및 용역과제 ... 78
  • 제 5 절 연구개발결과의 활용계획 ... 79
  • 끝페이지 ... 80

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연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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