초록 ▼

최종목표
o 100기가급 광통신 부품 상용 시제품 개발
- 단일채널/4채널/16채널 실리콘 렌즈 상용 시제품 개발
- CWDM AWG MUX, DeMUX 상용 시제품 개발
- 100기가급 TOSA/ROSA 패키지 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 DFB LD 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 TOSA/ROSA 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 QSFP28 광모듈 상용 시제품 개발
o 100기가급 광통신 부품 상용화 개발
- 단위채널 10기가 급 APD/

최종목표
o 100기가급 광통신 부품 상용 시제품 개발
- 단일채널/4채널/16채널 실리콘 렌즈 상용 시제품 개발
- CWDM AWG MUX, DeMUX 상용 시제품 개발
- 100기가급 TOSA/ROSA 패키지 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 DFB LD 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 TOSA/ROSA 상용 시제품 개발
- 100기가급 CWDM4 QSFP28 광모듈 상용 시제품 개발
o 100기가급 광통신 부품 상용화 개발
- 단위채널 10기가 급 APD/25기가 급 PIN-PD/ROSA 상용화 개발
- AWG 일체형 마이크로 렌즈/마이크로 어레이 렌즈 상용화 개발
- 100기가급 데이터 전송용 MPO 광커넥터 및 점퍼코드 상용화 개발
- 100기가급 광모듈용 LWDM MUX/DeMUX 상용화 개발

개발내용 및 결과
o 1차년도
- (핵심소자 중점개발) 반도체 Fab 등 단위 공정으로 제작된 개별 소자
- (핵심부품 상용 시제품 3종 개발)
. 단일 비구면 실리콘 렌즈 / CWDM Tap-MUX/DeMUX / 세라믹 피드스루
- (수요기반 산업체 상용제품 개발지원 4건)
. 10Gbps APD chip / 단일채널 AWG 일체형 글라스 렌즈 / 8채널 MPO 광점퍼코드 / 4채널 LWDM MUX/DeMUX
o 2차년도
- (융합부품 및 플랫폼 중점개발) 반도체 후공정 및 조립 공정으로 제작된 개별 플랫폼 및 부품
- (핵심부품 상용 시제품 5종 개발)
. 4채널 CWDM 실리콘 렌즈 어레이 / TOSA 플랫폼 / ROSA 플랫폼 / Hermetic TOSA 패키지 / Hermetic ROSA 패키지
- (수요기반 산업체 상용제품 개발지원 4건)
. 25Gbps PIN-PD chip / 4채널 AWG 일체형 어레이 렌즈 / 12채널 MPO 광점퍼코드 / 4채널 Athermal LWDM MUX/DeMUX
o 3차년도
- (광모듈 중점개발) 광패키징 공정으로 광전소자, 플랫폼 및 제어회로 등을 융합한 광모듈
- (핵심부품 상용 시제품 4종 개발)
. CWDM4 TOSA / CWDM4 ROSA / QSFP28 광모듈 / 25Gbps DFB-LD
- (수요기반 산업체 상용제품 개발지원 4건)
. 25Gbps ROSA / 16채널 AWG 일체형 어레이 렌즈 / 12채널 MPO 광점퍼코드 / 8채널 LWMD MUX/DeMUX

기술개발배경
o IoT 및 빅데이터 서비스 증가에 따른 데이터 트래픽 폭증
o Facebook, Google 등 인터넷 서비스 업체의 데이터센터 증설에 따라 100기가급 광통신 부품 시장 급성장 대응 필요
o 해외 선진기업의 수직계열화 대응을 위한 국산화 개발 기술 필요
o 수동 광부품 분야 기술우위를 통한 제품 경쟁력 확보 필요

핵심개발기술의 의의
o 단일채널/4채널/16채널 실리콘 렌즈
- (국산화) 세계적으로 실리콘 마이크로 렌즈 제조업체는 2-3개에 불과한 상황이라, 국내 기술로 개발된 고성능 실리콘 렌즈의 사업화 가능성이 매우 큼
o CWDM AWG MUX, DeMUX
- (국산화, 수출) 저굴절률(0.4%) 광도파로 공정기술과 그에 따른 AWG 설계/제작 기술을 바탕으로 고굴절률(2%) 광도파로 기술을 개발하여 제품의 소형화 달성
o 100기가급 TOSA/ROSA 패키지
- (국산화) Multi-Layer 세라믹 피드스루 제조 공정기술을 개발하여 수입에 의존해 오던 세라믹 피드스루를 국산화함으로 대외 경쟁력 확보
- (저가화) MIM 기반 저가형 패키지 개발로 대량 생산을 위한 패키지 공정 및 생산성 확보
o 100기가급 CWDM4 DFB-LD
- (국산화) 대역폭 개선을 통해 25Gbps 변조속도를 확보하였으며, 수입에 의존하던 DFB-LD를 국산화함으로 대외 경쟁력 확보 및 국산 제품의 해외시장 진입 예상
o 100기가급 CWDM4 TOSA/ROSA
- (국산화) TOSA/ROSA의 구조 개발 및 공정 단순화를 통한 대량 생산용 패키징 공정 수립 및 가격 경쟁력 확보
o 단위채널 10G급 APD / 25G급 PIN-PD/ROSA
- (국산화) 25G급 PIN PD 칩을 적용하여 25G급 ROSA 국산화 및 양산에 성공하였으며, 수요에 비해 기술력을 갖는 회사가 드물어 기술 수출도 가능
o AWG 일체형 마이크로 렌즈/마이크로 어레이 렌즈
- (신규개발, 수출) 해외 경쟁사 대비 향상된 피치정밀도를 갖는 마이크로 어레이 렌즈 제조 기술 및 렌즈 개발
o 100기가급 데이터 전송용 MPO 광커넥터 및 점퍼코드
- (국산화, 수출) 기술개발을 통해 개발된 MPO 커넥터 제품의 해외 수출이 진행되고 있으며, 국내 자체 기술의 핵심 제품으로써 선진국의 기술공세에 대응이 가능함
o 100기가급 광모듈용 LWDM MUX/DeMUX
- (국산화) 자체 기술로 개발을 통한 수동 광소자 부분의 완전국산화

적용분야
o (데이터센터 네트워크 광링크 기술에 활용) 클라우드 서비스, 가입자망 서비스, 무선 백홀 수요 폭발에 의한 데이터센터(DC)의 대용량 광링크에 대한 수요가 급속히 증가하고 있으며 특히 데이터센터 네트워크 분야에서 데이터 센터간 ‘Inter-DC network’ 뿐만 아니라 데이터 센터내의 장비 연결을 위한 ‘Intra-DC network’ 분야에서도 광인터페이스 기술수요가 급증

(출처 : 요약 6p)

목차 Contents

• 표지 ... 1제출문 ... 2정보통신·방송 연구개발사업 최종보고서 ... 4기술개발사업 주요 연구성과 ... 15국문 요약문 ... 27목차 ... 31표목차 ... 33그림목차 ... 35제 1 장 서론 ... 43 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 43 1. 기술적 중요성 및 필요성 ... 43 2. 경제·산업적 중요성 및 필요성 ... 44 제 2 절 국내‧외 관련 기술 및 시장의 현황 ... 47 1. 국내 기술 현황 ... 47 2. 국외 기술 현황 ... 47 3. 국내‧외 시장 현황 ... 48 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적‧경제적 파급효과 ... 50 1. 기술적 파급효과 ... 50 2. 경제적, 산업적 파급효과 ... 50제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 52 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 52 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발범위 ... 53 1. 1차년도 개발 내용 및 범위 ... 53 2. 2차년도 개발 내용 및 범위 ... 55 3. 3차년도 개발 내용 및 범위 ... 58제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 62 제 1 절 연구개발 결과 ... 62 1. 연차 연구개발 추진 일정 ... 62 2. 연차 연구개발 추진 실적 ... 65 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 191 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 209 제 3 절 시장현황 및 사업화 전망 ... 210 1. 시장현황 ... 210 2. 사업화 전망 ... 210 제 4 절 사업비 사용현황 ... 213 1. 비목별 총괄표 ... 213 2. 참여연구원 ... 214 3. 위탁 및 용역과제 ... 220 제 5 절 연구개발결과의 활용계획 ... 221 1. 100기가급 광통신 부품 시장 경쟁력 강화 ... 221 2. 신규 시장 조기대응 ... 221별첨2. 자체보안관리진단표 ... 222별첨4. 연차별 과제추진실적현황표 ... 233끝페이지 ... 234