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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 김기영 |
참여연구자 | 송신애 , 임성남 , 김준홍 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-12 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201900013866 |
과제고유번호 | 1711079382 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2019-09-07 |
제 1 장 개 요
제 1 절 연구개발(지원) 목표
1. 사업 목적
ㅇ 적층 공정 기술 고도화를 통한 다층 PCB 양산 제조 기술 개발
- oxide 공정최적화 및 pre bonding기술 도입에 의한 40층 이상의 다층 PCB 양산제조기술 확보
- Peel strength 0.6kgf/cm 이상 확보(1 oz FR4기준), delamination 및 blistering 불량 감소
2. 연차별 성능목표 및 보유수준
(출처 : 본문 제1장 개요 7p)
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