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NTIS 바로가기주관연구기관 | 대한이앤이 |
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연구책임자 | 최기우 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-04 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201900015807 |
과제고유번호 | 1711046323 |
사업명 | 연구개발특구육성 |
DB 구축일자 | 2019-09-21 |
키워드 | 우드칩.식물영양제.폐목재 재활용.토양피복제. |
□ 핵심기술
진공가압함침을 통해 우드칩에 식물영양제와 염료를 함침하는 기술
□ 최종목표
식물영양제와 칼라염료가 함침된 기능성 우드칩 제품개발 및 신상품화
□ 개발내용 및 결과
■개발내용 : 폐목재의 재활용으로 우드칩을 일정크기로 제조하고, 식물영양제와 칼라염료의 혼합액을 우드칩에 진공가압 함침처리하여 식물영양제를 균일하게 주입시킨 식물용 토양피복을 위한 기능성 우드칩 제조기술개발
■식물 3대영양소 포함되고 중금속 함유량 기준에 적합한 기능성 우드칩 개발목표 달성
□ 기술
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