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NTIS 바로가기주관연구기관 | 동국대학교 DongGuk University |
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연구책임자 | 한기진 |
보고서유형 | 1단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-02 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201900020052 |
과제고유번호 | 1711071490 |
사업명 | 나노·소재기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2020-04-18 |
키워드 | 모노리틱 3D IC.신경망 아키텍처.인터커넥트.전력소모망 분석.Chip-level 시뮬레이션.monolithic 3D.neuromorphic system.interconnect.power consumption.system-level simulation. |
□ 연구의 목적 및 내용
[연구 목적] Monolithic 3D 기술이 적용된 3차원 고집적 신경세포 모방 소자 네트워크 (뉴로모픽 시스템)의 인터커넥션 및 시스템 설계 및 성능 검증용 플랫폼 개발
[연구 내용]
○ 3차원 다중물리모델 개발 및 인터커넥션 저전력 설계
1) 3차원 전기적-열적 다중물리모델 개발을 통해 열적 간섭, 데이터 손실, 인터커넥션의 신호 전달 및 전력분배 등을 분석함. 모델 파라미터를 추출하고 이를 뉴로모픽 시스템 성능 검증용 플랫폼에 적용하여 시뮬레이션의 정확도를 향상함.
2) 저
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