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350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국전자통신연구원
Electronics and Telecommunications Research Institute
연구책임자 배현철
보고서유형연차보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2019-12
과제시작연도 2019
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202000003410
과제고유번호 1711101757
사업명 한국전자통신연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비)
DB 구축일자 2020-05-16

초록

제1장 서 론
1.1. 연구 개발의 목적
기존 3D 프린팅 소재는 열안정 특성이 매우 열악해서 반도체 센서, 배선 공정 등을 수행하는 과정에서 열변형이 크게 발생하고 있다. 이를 극복하기 위해서는 고내열용 비결정고분자 기반의 유무기 복합소재 및 제조 기술을 확보하여 전자 및 기계 분야의 고내열 플라스틱 활용 연구 분야와 산업 분야의 활용 가능성을 높이려는 목적이 있다.

1.2. 연구 개발의 필요성 및 중요성
1.2.1 연구 개발의 필요성
○ 3D 프린팅 기술을 기존 산업에 적용할 경우, 시제품 제작

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 1 장 서 론 ... 2
  • 1.1. 연구 개발의 목적 ... 2
  • 1.2. 연구 개발의 필요성 및 중요성 ... 2
  • 1.3. 국내외 기술 동향 ... 3
  • 제 2 장 본 론 ... 5
  • 2.1. 연구목표 및 연구개발내용 ... 5
  • 2. 당해년도 추진현황 ... 33
  • 제 3 장 결 론 ... 35
  • 첨부 1: 고내열 고분자복합소재 유리전이온도 공인시험 확인서 (한국고분자시험연구원) ... 36
  • 첨부 2: 고내열 고분자복합소재 열안정성 공인시험 확인서 (한국고분자시험연구원) ... 40
  • 첨부 3: 고내열 고분자복합소재 열팽창계수 공인시험 확인서 (한국고분자시험연구원) ... 44
  • 끝페이지 ... 48

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참고문헌 (25)

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