초록 ▼

최종목표
◎ 목표 : Dental Implant Fixture의 Surface Damage 최소화를 위한 Packing 및 검사 System 개발
◦ 개발시스템은 픽스쳐 조립(Packing) 공정에서 비젼을 활용하여 픽스쳐 하부 Thread를 자동검사하고 픽스쳐를 앰플에 안정적으로 공급할 수 있는 자동 시스템임.
◦ 균일한 픽스쳐 Clamping이 가능하여 기존 수작업의 문제점을 원천적으로 해결할 수 있으며, 정밀 위치제어를 통해 픽스쳐 삽입 불량을 제거하고 부시와의 마찰로 인한 불량을 완벽히 제거할 수 있음.

최종목표
◎ 목표 : Dental Implant Fixture의 Surface Damage 최소화를 위한 Packing 및 검사 System 개발
◦ 개발시스템은 픽스쳐 조립(Packing) 공정에서 비젼을 활용하여 픽스쳐 하부 Thread를 자동검사하고 픽스쳐를 앰플에 안정적으로 공급할 수 있는 자동 시스템임.
◦ 균일한 픽스쳐 Clamping이 가능하여 기존 수작업의 문제점을 원천적으로 해결할 수 있으며, 정밀 위치제어를 통해 픽스쳐 삽입 불량을 제거하고 부시와의 마찰로 인한 불량을 완벽히 제거할 수 있음.
◦ 자동 비젼검사를 통해 제품 신뢰성을 향상시키고 더 나아가 시술환자의 회복과 시술안정성을 향상시킬 수 있는 기술임.

개발내용 및 결과
◦ 셔틀방식을 활용한 앰플 자동공급 유닛 개발 완료
(반복정밀도 ±10㎛달성, 실측 결과 5㎛)
◦ 최소압력으로 픽스처를 안정적으로 클램핑할 수 있는 크리퍼 유닛 및 정밀 이송계 개발 완료(Gripper Fore 6.91N 달성)
◦ 비젼을 이용해 픽스쳐 위치값 확인 및 Offset 값 선정 및 보상 프로그램을 통해 레이저 변위센서 검사정밀도 3㎛ 확보
◦ 속앰플 내부에 적용된 부쉬 검사유닛을 적용하여 부쉬 조립정도 측정 유닛 개발 완료
◦ 시간당 175ea의 작업을 수행할 수 있는 성능 확보

기술개발 배경
◦ 기존 픽스처 조립공정은 100% 수작업으로 진행되었으며, 수작업시 핀셋을 이용해 픽스처를 조립함에 따라 악력이 높을 경우 픽스쳐 표면 코팅부가 Damage를 입게되어 시술시 회복기간이 길어지거나 부작용을 초래할 수 있음.(국내외 대부분의 기업에서 수작업 진행)
◦ 또한 픽스쳐 조립시 부시와의 마찰로 인해 표면손상이 발생하는 문제도 발생되고 있음
◦ 위와같은 문제들로 인해 해당 업계에서는 자동 포장시스템 개발을 요구하였으며, 이와 더불어 최종 검사가 가능하도록 시스템 개발을 요구하여 본 기술개발 과제를 통해 개발하게 되었음

핵심개발 기술의 의의
◦ 본 개발기술은 전량 수작업에 의존하는 픽스쳐 포장 공정을 자동화하여 기존대비 약 45%의 생산성 향상효과를 기대할 수 있음
◦ 포장전 최종 검사공정을 추가하여 제품 품질안정성을 보다 확보할 수 있음
◦ 해당 기술을 정밀 가공된 임플란트 픽스처를 정밀 검사하는 시스템으로 기존 프로브방식검사, 육안검사 등과 충분한 차별이 존재하며, 검사정밀도와 검사재현성에서 국내외 관련 업계에 혁신을 도모할 수 있음
◦ 본 검사기는 주관기관, 참여기업과의 협력을 통해 개발되었으며, 개발기술에 대한 특허를 기반으로 향후 PCT 출원을 통해 유럽, 중국, 일본, 미국으로 특허권리를 행사하고 이를 기반으로 국외 임플란트 전문 제조사로 영업활동을 통해 해외 수출이 가능한 기술임

적용 분야
◦ 본 개발기술을 이용하여 임플란트 픽스처 검사 및 포장공정에 활용
◦ 임플란트 구성품인 어머트먼트 검사 및 포장공정에 활용
◦ 비젼기술, 검사기술, 주요 유니 이송계 및 제어기술을 기반으로 향후 의료용 인공관절(무릎관절용, 고관절용 등)에 사용되는 인공골두 제품 검사에 활용가능
◦ 변위센서를 활용한 정밀 검사기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 모바일 카메라 부품 등의 Soldering 영역 검사기로 활용가능하며, 또한 관련 정밀 부품의 형상측정, 두께 측정, 단차 측정, 폭 측정 등에 폭넓게 활용할 수 있을 것으로 예상됨

(출처 : 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 10
• 제 1 장 서론 ... 11
• 제 1 절 과제의 개요 ... 11
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 17
• 제 1 절 최종 목표 ... 17
• 제 2 절 평가항목 ... 18
• 제 3 절 개발 내용 및 개발 범위 ... 19
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 75
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 76
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 77
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 77
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 82
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 83
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 87
• 부록 : 개발품 사진, 시험성적서, 도면, 설계도, 특허, 인증서, 매매계약서 등 ... 88
• 끝페이지 ... 99