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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)트루윈 |
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연구책임자 | 이학용 |
참여연구자 | 김태현 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-05 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100006918 |
과제고유번호 | 1711093703 |
사업명 | ICTR&D혁신바우처지원(R&D) |
DB 구축일자 | 2021-07-17 |
키워드 | 비냉각형 열영상 센서.마이크로 볼로미터 어레이.웨이퍼-레벨 진공 패키징.다중 디지털 기준 상관 샘플링.셔터리스 구동.Uncooled Thermal Imaging Sensor.Micro-Bolometer Array.Wafer-Level Vacuum Packaging.Multi-Digital Correlated Double Sampling.Shutter-less Operation. |
□ 기존 제품 및 서비스와 기술개발 융합결과
열영상 모듈 및 데모 시스템 (주관기관) + MEMS 반도체 공정기술 (공동기관) ⇒ 12um 픽셀 기반 qVGA 급 초소형 열영상 센서 및 모듈
□ 최종목표
ㅇ 상용CMOS 공정으로 제작한 ROIC 기판 상에 0.35um CMOS 공정을 적용하여 12um 픽셀 사이즈를 갖는 MBA 공정기술을 확보하고, 웨이퍼-레벨 진공 패키징 기술을 적용하여, 셔터가 필요없는 초소형/저전력 qVGA급 비냉각형 열영상센서를 개발한다.
ㅇ End Product
- qVGA
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