초록 ▼

1. 유연열전소자
o 반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 도핑을 통한 전기전도도 및 제백계수 향상하였고, 제백계수 245 μV/K로 목표 달성
o 유무기 하이브리드 열전소재로 PEDOT:PSS와 Ag 나노입자를 이용해 신개념의‘바르는 열전 소재’개발하였고 상온에서 ΔT~8℃ 온도차에서 제백계수 및 파워팩터 값 산출
o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인

2. 유연광전소자
o 구부림이 가능한 플렉서블 금속 기판(Ti)에 TiO₂로 50분 anodizing

1. 유연열전소자
o 반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 도핑을 통한 전기전도도 및 제백계수 향상하였고, 제백계수 245 μV/K로 목표 달성
o 유무기 하이브리드 열전소재로 PEDOT:PSS와 Ag 나노입자를 이용해 신개념의‘바르는 열전 소재’개발하였고 상온에서 ΔT~8℃ 온도차에서 제백계수 및 파워팩터 값 산출
o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인

2. 유연광전소자
o 구부림이 가능한 플렉서블 금속 기판(Ti)에 TiO₂로 50분 anodizing한 ~90nm 구조의 유연기판으로 제작된 유연광전소자의 에너지변환 효율이 ~ 15%로 매우 우수하였고, 양자효율 ~70% 이상 달성
o TiO₂나노구조/친환경 페로브스카이트/PTAA/그라핀 PDMS 구조의 친환경 유연광전소자를 제작하여 양자효율 ~65% 이상, 전자확산거리 ~120nm를 달성
o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인

3. 유연반도체소자
o 고이동도를 갖는 p형 반도체 유기 소재(페로보스카이트 소재 (CsPbX3, X=Br, I), 펜타센(Pentecene)), 무기소재(NiO-Ag composite, Sb2Te3 등)을 200도 이하 저온공정에서 수백 나노이하 패턴으로 집적화 공정개발
o ZnO 나노입자를 직접나노전사 방법으로 3cm×3cm 이상의 면적에 균일패턴을 갖는 포토닉 나노구조 유연기판 제작. 가시광 파장영역에서 유연기판의 반사율 향상
o 유연반도체소자 제작의 기반기술을 활용하여 유연열전소자와 유연광전소자에 대한 융합기술 확보.
o Bending test(1000회) 및 곡률반경 (5mm) 이하에서 특성 유지 확인

(출처 : 요약서 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요약문 ... 5
• 목차 ... 8
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 9
• 1-1. 연구개발의 개요 ... 9
• 1-2. 연구개발 대상의 국내외 현황 ... 12
• 1-3. 연구개발의 중요성 ... 19
• 2. 연구수행내용 및 성과 ... 21
• 2-1. 연구개발 결과 ... 22
• 1. 연구개발 추진일정 ... 22
• 2. 주요 연구개발 내용 ... 24
• 2-2. 연구개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 59
• 2-3. 연구개발 성과 (기술적·경제적 성과) ... 61
• 3. 목표 달성도 및 관련 분야 기여도 ... 63
• 3-1. 목표 ... 63
• 3-2. 목표 달성여부 ... 72
• 1. 성과목표 대비 추진실적 ... 72
• 2. 연차별 계획대비 추진실적 ... 73
• 3. 기여도 ... 75
• 3-3. 목표 미달성 시 원인(사유) 및 차후대책(후속연구의 필요성 등) ... 75
• 4. 연구개발성과의 활용 계획 등 ... 76
• 4-1. 연구개발 결과의 활용 방안 ... 76
• 4-2. 기대 효과 ... 76
• 붙임1. 자체 보안관리 진단표 ... 79
• 붙임2. 연구실 안전조치 이행표 ... 80
• 붙임3. 시험성적서 ... 81
• 끝페이지 ... 97