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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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연구책임자 | 이명래 |
참여연구자 | 강만구 , 주무정 , 이규석 , 양용석 , 박상기 , 유인규 , 김인규 , 성희경 , 홍성훈 , 남수지 , 오힘찬 , 최지훈 , 임상혁 , 허진혁 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-02 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 정보통신기획평가원 Institute of Information&Communications Technology Planning&Evaluation |
등록번호 | TRKO202100007252 |
과제고유번호 | 1711055252 |
사업명 | 한국전자통신연구원연구개발지원 |
DB 구축일자 | 2021-07-24 |
키워드 | 3차원 소재.유연 소재.유연 광전소재.유연 열전소재.유연 반도체소재.3D materials.flexible device.flexible photovoltaic.flexible thermoelectric.flexible semiconductor. |
1. 유연열전소자
o 반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 도핑을 통한 전기전도도 및 제백계수 향상하였고, 제백계수 245 μV/K로 목표 달성
o 유무기 하이브리드 열전소재로 PEDOT:PSS와 Ag 나노입자를 이용해 신개념의‘바르는 열전 소재’개발하였고 상온에서 ΔT~8℃ 온도차에서 제백계수 및 파워팩터 값 산출
o 5mm 곡률반경에 1000회 구부림 테스트 후 성능 안정성 확인
2. 유연광전소자
o 구부림이 가능한 플렉서블 금속 기판(Ti)에 TiO2로 50분 anodizing
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