초록 ▼

□ 연구개발 목표 및 내용
ㅇ 최종 목표
반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 (PUF) 보안칩 개발
ㅇ 전체 내용
본 제안기술은 일반 반도체 메모리 공정을 이용하여 개별 센서 디바이스에도 탑재 가능한 범용, 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 [Physically Unclonable Functions (PUF)] 보안칩을 개발하고, 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행자동차, 지능형전력망 기술에 적용하여 사이버 보안 위협으로부터 강력한 하드웨어 기반 IoT 보안기술을 구현하고자 함.
ㅇ 1단계(해

□ 연구개발 목표 및 내용
ㅇ 최종 목표
반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 (PUF) 보안칩 개발
ㅇ 전체 내용
본 제안기술은 일반 반도체 메모리 공정을 이용하여 개별 센서 디바이스에도 탑재 가능한 범용, 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 [Physically Unclonable Functions (PUF)] 보안칩을 개발하고, 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행자동차, 지능형전력망 기술에 적용하여 사이버 보안 위협으로부터 강력한 하드웨어 기반 IoT 보안기술을 구현하고자 함.
ㅇ 1단계(해당 시 작성)
• 목표 : IoT 기기에 임베디드 가능한 범용, 저가, 초소형, 저전력의 PUF 보안칩 개발
• 내용 : 우수한 인증식별성과 인증안정성을 갖는 PUF 보안칩 구조 제안, 설계 및 성능검증

□ 연구개발성과
반도체 공정 기반 PUF 보안칩을 설계 및 제작하였고, 측정 시스템 및 성능 도출/디스플레이 알고리즘을 개발하였으며, 물리적 외부공격 감지 및 방지센서 연구.
보안칩 측정 결과, 정량적 성능 목표(인증식별성, 인증안정성, 칩면적 그리고 소모전력)를 모두 만족.
본 연구를 통해 SCI급 저널 4편, KCI 등재 저널 4편, 특허 등록 6건, 출원 5건(PCT 1건 포함), 해외/국내 학술대회 발표 각 2편/4편, 학술대회 수상 1회, 학위 배출 8명, 기술실시계약 5건 및 사업화 추진 1건을 달성.

□ 연구개발성과 활용계획 및 기대 효과
산업적 측면에서, 범용 디바이스 보안기술로 홈네트워크, 스마트그리드, 지능형 전력망 산업의 IoT 기기에 활용 가능.
기술적 측면에서, 반도체 공정을 이용하여 물리적 복제 불가능 및 고성능 인증식별성 난수생성 PUF 보안칩 개발. 상기의 원천기술 확보를 통한 IoT 보안기술 분야 기술주도권 확보.
사회적 측면에서, 저가, 초소형 및 다양한 IoT 기기에 탑재해도 경쟁력을 유지할 수 있는 범용의 PUF 기반 보안칩을 개발하여 상위의 중앙 보안시스템부터 최하위의 센서까지 정보보안 인프라 구축으로 보다 완벽한 IoT 네트워크 구축 가능.
홈네트워크, 지능형 전력망, 자율주행자동차 IoT 기기에 적용하여 강력한 하드웨어 기반 보안기술을 구현할 수 있으며 이는 사이버 테러 및 해킹으로부터 국가의 핵심 전력망 정보와 개인의 정보를 보호하는 기술로서 금전적 가치로 환산 할 수 없는 매우 중요하고 반드시 해결되어야 하는 기술임.

(출처 : 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요약문 ... 2
• 목차 ... 3
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
• ■ 연구의 목표 및 내용 ... 4
• ■ IoT 기기용 보안 시스템의 필요성 및 요구사항 ... 5
• ■ 반도체 기반 물리적 복제 불가능 보안 기술 ... 5
• 2. 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 6
• ■ 연구 추진체계 ... 6
• ■ 연구개발 추진일정 ... 6
• ■ 연구 추진방법 ... 7
• ■ 연구 추진전략 ... 7
• ■ 1차년도 연구 내용 (2018년 6월~2019년 5월) ... 8
• ■ 2차년도 연구 내용 (2019년 6월~2020년 5월) ... 10
• ■ 3차년도 연구 내용 (2020년 6월~2021년 5월) ... 14
• 3. 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 정도 ... 17
• 1) 연구수행 결과 ... 18
• 4. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도 ... 22
• 5. 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 23
• 6. 참고문헌 ... 23
• 끝페이지 ... 25