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액체금속 기반의 다층 구조 유연 기판을 적용한 웨어러블 센서 디바이스 개발
Wearable sensor device development by applying liquid metal based multi-layered flexible substrate 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 서울대학교
Seoul National University
연구책임자 고상근
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-06
과제시작연도 2020
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100014104
과제고유번호 1345314684
사업명 개인기초연구(교육부)(R&D)
DB 구축일자 2021-09-18
키워드 웨어러블.액체금속.플렉시블 센서.

초록

□ 연구개요
최근 플렉서블, 웨어러블 기기에 대한 관심이 커지면서 휘어지거나 늘어나도 성능이 유지되는 유연한 전자회로에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 4자유도를 가지는 direct write 액체금속 프린팅 시스템을 개발하여 평면뿐 아니라 곡면에도 액체 금속 프린팅이 가능하도록 하였다. 다양한 기울기와 형태를 가지는 곡면상에서의 액체금속 프린팅 조건을 도출하였으며, 액체금속과 금속 도선, 전기 부품과의 연결 방법 개발, 다층기판 제작 기술 개발을 수행하였다. 개발된 기술을 기반으로 하여 스트레인 센서 및 터

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 연구결과 요약문 ... 3
  • 목차 ... 4
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
  • 1.1 연구개발의 필요성 ... 4
  • 1.2 가설 및 최종 목표 ... 5
  • 2. 연구수행내용 및 연구결과 ... 6
  • 2.1 4 DOF 패터닝 시스템 개발 ... 7
  • 2.2 4 DOF 패터닝 시스템 기초 동작 실험 ... 9
  • 2.2 액체금속 패터닝 가능 조건 및 특성 확인 ... 10
  • 2.3 액체금속 패턴과의 연결 ... 14
  • 2.4 액체금속 기반의 센서 ... 15
  • 2.5 다층 기판 회로 제작 기술 개발 ... 15
  • 2.6 장갑 형태의 wearable device 개발 ... 16
  • 3. 연구개발결과의 중요성 ... 18
  • 4. 참고문헌 ... 18
  • 5. 연구성과 ... 19
  • 끝페이지 ... 24

표/그림 (18)

참고문헌 (25)

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