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NTIS 바로가기주관연구기관 | 중앙대학교 Chung Ang University |
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연구책임자 | 황병일 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-04 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100018222 |
과제고유번호 | 1711108804 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-02-26 |
키워드 | 종이.인터커넥터.플렉서블.공정.전자소재.paper.interconnects.flexible.process.electronic devices. |
연구개요
본 연구에서는 차세대 친황경/저비용 웨어러블 전자 소자 개발의 핵심인 종이기반 인터컨넥터의 대면적, 저비용 제작을 위한 소재 및 공정을 개발하고자 하였다. 이를 바탕으로 웨어러블 소자의 각 파트를 종이기반으로 제작 완전한 종이기반 웨어러블 소자 개발을 목표로 하였으며, 아래의 각 항목을 달성하고자 하였다.
1. 기판 사이의 표면에너지 차이를 응용하여, 금속 나노 입자를 이용한 대면적/저비용 종이기반 인터컨넥터 제작 기술을 개발한다.
2. 겔 (gel) 타입 전해질 및 종이의 표면 요철을 이용한 고효율/저비용
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