초록 ▼

연구개발 목표 및 내용
최종 목표
▶ QD-OLED용 고강도 유리기판 가공전용 Tool 국산화
전체 내용
1. 신소재 개발
1) 일본 제품 소재 정밀분석
- 일본제품 맵핑 분석
2) 신소재 개발을 위한 특성 모델링
- 최적 탄성 모델 도출을 위한 물성 모델링
- 열변형 분석 및 동강성 모델링
3) 소재 특성 실험
4) 소재 배합 및 물성 Test
5) Elastic bond 호환성 Test
6) 연마소재와의 결합을 통한 함량별 경도 Test
7) 연마소재 구

연구개발 목표 및 내용
최종 목표
▶ QD-OLED용 고강도 유리기판 가공전용 Tool 국산화
전체 내용
1. 신소재 개발
1) 일본 제품 소재 정밀분석
- 일본제품 맵핑 분석
2) 신소재 개발을 위한 특성 모델링
- 최적 탄성 모델 도출을 위한 물성 모델링
- 열변형 분석 및 동강성 모델링
3) 소재 특성 실험
4) 소재 배합 및 물성 Test
5) Elastic bond 호환성 Test
6) 연마소재와의 결합을 통한 함량별 경도 Test
7) 연마소재 구성 및 비율 Test
2. 소결방법 개발
1) 소결방법에 따른 문제점 분석
2) 소결방법 시뮬레이션
3) 소결방법 개선
3. 제품성능 보완
1) 미세뜯김 개선
2) 두께증가에 따른 경도 산포개선
3) 제품품질 및 수명 개선
4) Run-out 개선
5) Edge particle 개선
6) Shank 평탄도 개선
7) 고속회전 성능 실험
4. 제품 Pilot Test
5. 종합 및 양산 Test

연구개발성과
1. 정성적 연구개발성과
가. 고부가가치 제품 사업 확장
1) 기판유리 Edge Polishing Wheel은 많은 다이아몬드 공구 제조사 中 극히 일부만 개발에 성공할 정도로 기술 장벽이 높으며, Wheel 자체의 특성 차이로 인해 고객사에서 기존 제품을 변경하기 어려움
2) 당사는 이번에 QD-OLED용 고강도 유리기판 가공전용 Tool 국산화 개발에 성공하여 양산에 적용 단계이며, 향후 확대될 QD-OLED용 시장에서 지속적으로 확대 적용될 가능성이 높으며, 추가적인 개선이나 Micro LED를 이용한 Display 시장에도 지속적으로 적용될 수 있을 것으로 판단됨
나. 타 Application용 제품 개발을 위한 토대 마련
1) 반도체 Wafer 역시 유사한 Issue가 있으며, 해당 Application에 맞는 물성과 연마성능을 보유한 연마소재의 개발이 필요함
2) 본 과제를 통해 축적된 Data와 Know-how를 활용하여 타사업 분야 진출이 용이함
다. 제품 신뢰도 향상
1) 특성 모델링 – DOE – Pilot Test – 물성 검증 – 양산 Test에 이르는 과정과 단계별로 축적된 Data, 성능 검증 결과를 통해 제품 사용 시의 Risk를 최소화
2) 고객사와 잠재 수요처로부터 제품과 당사 신뢰도 제고
라. 제품 신뢰도 향상
1) 신개념 초미세 연삭입자 및 탄성변형 소재 제조 기술 개발을 통한 QO-OLED 제조 원가 절감 및 핵심기술 기반 구축
2) 국산화 통한 QD-OLED 가공부품 시장 선점 및 일본 수출규제 무력화 및 역수출 발판 마련
3) 차세대 디스플레이인 폴더블 OLED의 글로벌 동반 진출 기회 구축
2. 정량적 연구개발성과

연구개발성과 활용계획 및 기대 효과
❍ Diamond 공구 산업의 국산화 기반 구축
- 반도체, 디스플레이, 자동차 등 산업 전반에 있어 사용되어지고 있는 Diamond 공구 기술의 대부분이 일본 부품 및 기술력에 의지하고 있는데, 이러한 산업분야에 당사 기술을 접목시 부품 국산화에 기여할 것으로 보임
❍ 주요 산업분야에 핵심부품 및 가공기술을 공급하는 뿌리산업으로써의 역할 수행
- 디스플레이, 지능형 로봇, 미래형 자동차, 차세대 반도체, 차세대 이동통신 등에 다양한 미래 신사업에서 활용에 되어질 것으로 보임
- 신소재산업과 첨단산업의 발전에 핵심역할을 하는 고부가가치산업에 활용
- 소모성으로서 연관 산업에 파급 효과가 큰 핵심 기반 부품임
- 국가기반산업의 경쟁력 확보에 중요한 역할을 하는 요소 산업으로서의 성장
❍ 연성모드 초정밀 연삭 가공 기술의 응용
- 연성모드 초정밀 연삭 가공 기술은 디스플레이 산업뿐 아니라 광학 부품 분야를 비롯한 고경도 취성소재의 초정밀 부품제조 공정을 지원하는 기반 기술이 될 것임
- 향후 초미세 부품의 수요와 그 형상의 정밀도 요구가 높아짐에 따라 수율 개선과 생산성 향상을 위해 본 기술의 응용 분야가 더욱 확장될 것으로 기대됨

(출처 : 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 ... 3
• 보고서 요약 ... 4
• 목차 ... 7
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 타당성 ... 8
• 1. 개발배경 ... 8
• 2. QD-OLED의 당면과제 ... 9
• 3. 개발기술 제품의 개요 ... 10
• 4. 일본제품 분석 ... 12
• 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 21
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 22
• 제 2 장 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 23
• 제 1 절 목표 ... 23
• 1. 종합목표 ... 23
• 2. 기술개발 목표 ... 23
• 3. 경제적 성과목표(사업기간내) ... 23
• 제 2 절 기술개발 수행 과정 및 수행 내용 ... 24
• 1. 기술개발 과정 요약 ... 24
• 2. 신소재 개발 ... 25
• 3. 소결방법 개발 ... 37
• 4. 제품 성능 보완 ... 42
• 5. 제품 Pilot Test ... 53
• 6. 종합 및 양산 Test ... 58
• 7. 수행 기자재 ... 59
• 제 3 장 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 정도 ... 63
• 제 1 절 연구수행 결과 ... 63
• 1. 정성적 연구개발성과 ... 63
• 2. 정량적 연구개발성과 ... 64
• 3. 세부 정량적 연구개발성과 ... 65
• 제 2 절 목표 달성 수준 ... 66
• 제 4 장 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도 ... 67
• 제 5 장 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 67
• 별첨 자료 ... 68
• 별첨1. 성실이행 서약서 ... 69
• 별첨2. 자체보안관리진단표 ... 70
• 별첨3. 기술개발 결과물의 객관적 증빙자료 ... 71
• 끝페이지 ... 110