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NTIS 바로가기주관연구기관 | 인하대학교 InHa University |
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연구책임자 | 김영국 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-12 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202200001563 |
DB 구축일자 | 2022-06-11 |
키워드 | 인공위성 전장품.PBGA 신뢰성.임의 진동.Aerospace Electronics.PBGA reliability.Random vibration. |
연구의 목적 및 내용
이 연구의 목표는 PCB를 이용한 진동 신뢰성 실험 및 해석을 바탕으로 PCB의 진동 특성이 PBGA의 솔더 신뢰성에 어떠한 영항을 미치는가에 대한 메커니즘을 정교하게 정립한 후 칩의 위치 선정 등을 통해서 보다 향상된 신뢰성을 가진 구조를 제안하고, 이를 실험과 해석을 통해서 검증하여 강력한 전장품 패키지 구조 기술을 획득한다. 그 내용으로는 1. 주어진 PSD에서 임의진동실험을 실시, 솔더의 균열여부를 측정하고 고유 주파수를 측정한다. 이 결과에 따라 시뮬레이션에 의해 계산된 최대 응력 발생 주파수와
Purpose & Contents
The purpose of this research is to verify the feasibility of Plastic Ball Grid Array (PBGA), one of the most popular chip packaging types for commercial electronics, under strong random vibration occurred in satellite during launch by experiments and analyses. The contents of t
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