초록 ▼

Ⅳ. 연구개발결과
1. 구조용 복합재료/반도체 패키징 재료 종류별 잠닉손상 시편 제작 및 펄스형 THz 시스템을 활용한 구조용 복합재료/반도체 패키징 제품의 THz파 특성 테스트
(1) 잠닉손상 평가를 위한 THz 시스템 설비 구축
(2) 구조용 glass/fiber epoxy 복합재료의 Thz파 잠닉손상 평가
(3) 반도체 패키징 제품의 THz파 잠닉손상 평가

2. 다층 복합구조에서의 THz 파동특성 분석
(1) 구조용 glass/fiber/epoxy 복합재료의 다양한 손상모드에서 THz파

Ⅳ. 연구개발결과
1. 구조용 복합재료/반도체 패키징 재료 종류별 잠닉손상 시편 제작 및 펄스형 THz 시스템을 활용한 구조용 복합재료/반도체 패키징 제품의 THz파 특성 테스트
(1) 잠닉손상 평가를 위한 THz 시스템 설비 구축
(2) 구조용 glass/fiber epoxy 복합재료의 Thz파 잠닉손상 평가
(3) 반도체 패키징 제품의 THz파 잠닉손상 평가

2. 다층 복합구조에서의 THz 파동특성 분석
(1) 구조용 glass/fiber/epoxy 복합재료의 다양한 손상모드에서 THz파 특성 분석
(2) 다층 박리가 있는 구조용 glass/fiber/epoxy 복합재료의 THz파 특성 분석
(3) 반도체 패키징 제품의 공공에 대한 THz파 특성 분석

3. 다층복합 구조체 내부에서 THz파 특성 및 THz파 파동전달 특성 기초 이론 정립 및 해석적 모델 설계
(1) THz 파동의 전파 시뮬레이션 모델 구축
(2) 매질에 따른 THz 파동의 전파 시뮬레이션
(3) 다층 복합구조 내부 파동전달 해석적 모델 연구

4. CW형 포토믹싱기반의 THz 시스템 개발 및 검출 알고리즘 개발
(1) CW형 포토믹싱 THz 발생을 위한 레이저빔 전달 모듈 설계 및 제작
(2) CW형 포토믹싱 THz 검출신호 영상화 구현
(3) CW형 포토믹싱 THz 테스트 베드 시스템 및 S/W 설계 및 제작
(4) CW형 포토믹싱 THz파를 이용한 잠닉손상 검출 알고리즘 설계

(출처 : 요약문 6p)

Abstract ▼

Ⅳ. Research development results
1. Manufacturing the hidden damaged specimen with respect to the structural composites/semiconductor packaging materials & Testing the THz characteristics of the structural composites/semiconductor packaging materials using the pulsed THz system.
(1) Build of th

Ⅳ. Research development results
1. Manufacturing the hidden damaged specimen with respect to the structural composites/semiconductor packaging materials & Testing the THz characteristics of the structural composites/semiconductor packaging materials using the pulsed THz system.
(1) Build of the facility of THz system for assesment of the hidden damage.
(2) Assesment of the hidden damage of structural glass/fiber epoxy composites.
(3) Assesment of the hidden damage of semiconductor packaging materials.

2. Analysis of THz wave characteristics of multi layered composite structures.
(1) Analysis of the THz wave characteristics of structural glass/fiber epoxy composites with respect to the various defect.
(2) Analysis of the THz wave characteristics of multi delaminated structural glass/fiber epoxy composites.
(3) Analysis of the THz wave characteristics of the void in the semiconductor packages.

3. Theoretical organization & Design of the analytical modeling of THz wave transfer characteristics of wave-transfer in the multi-layer composite structures.
(1) Build of the THz wave transfer simulation modeling.
(2) THz wave transfer simulation with respect to the medium.
(3) Research the analytical model of THz wave transfer in the multi layered composite structures.

4. Development of the CW-photo-mixing based THz system & the detection algorithm.
(1) Design & Build of the laser-beam transfer module for CW-photo-mixing THz emission.
(2) Imaging the CW-photo-mixing THz detection signal.
(3) Design & Build of the CW-photo-mixing THz Test Bed system & S/W.
(4) Design of the hidden damage detection algorithm using CW-photo-mixing THz

(source : SUMMARY 9p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요 약 문 ... 5
• SUMMARY ... 8
• 목차 ... 11
• CONTENTS ... 13
• 제1장 연구개발과제의 개요 ... 15
• 제1절 연구개발의 목적 및 필요성 ... 15
• 1. 연구목적 ... 15
• 2. 연구의 필요성 ... 16
• 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 23
• 제1절 국내 기술 수준 및 시장 현황 ... 23
• 1. 기술현황 ... 23
• 2. 시장현황 ... 24
• 3. 경쟁기관 현황 ... 24
• 4. 지식재산권 현황 ... 25
• 제2절 국외 기술 수준 및 시장 현황 ... 26
• 1. 기술현황 ... 26
• 2. 시장현황 ... 26
• 3. 경쟁기관 현황 ... 28
• 4. 지식재산권 현황 ... 29
• 제3장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 30
• 제1절 연차별 주요연구내용 및 결과 ... 30
• 1. 1차년도(2015) ... 30
• 2. 2차년도(2016) ... 41
• 3. 3차년도(2017) ... 56
• 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 74
• 제1절 연도별 연구목표의 달성도 ... 74
• 1. 연도별 연구평가의 착안점 및 척도 ... 74
• 2. 연도별 연구추진내용 및 연구목표 달성도 ... 75
• 제2절 관련분야의 기술발전에의 기여도 ... 76
• 1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 짐닉손상 진단 ... 76
• 2. THz 파동전달 특성 이론/해석적 모델링 및 특성 확인 ... 77
• 3. THz 테스트 베드 시스템 및 잠닉손상 검출을 위한 알고리즘 설계 ... 77
• 제5장 연구개발결과의 활용계획 ... 78
• 제1절 사업화 추진방안 ... 78
• 1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 잠닉손상 검출결과를 이용한 실시간 비파괴검사 및 검수 시스템 상용화 ... 78
• 제2절 잠닉손상 외 타연구에의 응용 ... 78
• 1. THz 비파괴검사법을 이용한 EMC mold의 두께 측정 ... 78
• 2. THz 비파괴검사법을 이용한 weld line 검출 ... 78
• 3. THz 주파수 변환 시스템을 이용한 Bio imaging system 적용 ... 79
• 제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 80
• 제1절 특허 ... 80
• 제2절 논문 ... 82
• 제7장 연구 장비의 구축 및 활용 결과 ... 84
• 제1절 포토믹싱 기반의 CW형 THz 영상화 시스템 구축 ... 84
• 1. 라인 스캔형 포토믹싱 기반의 CW형 THz파 영상화 시스템 ... 84
• 2. Galvano scanning system을 이용한 고속 영상화 시스템 ... 86
• 3. Apertureless 근접장을 이용한 고분해능 영상화 시스템 ... 88
• 제2절 THz 영상화 시스템을 이용한 결함 검출 ... 90
• 1. 복합재료 내 금속 코팅된 필름 검출 ... 90
• 2. Undoped된 실리콘 웨이퍼 내 금속 물질 검출 ... 90
• 제8장 참고문헌 ... 92
• 끝페이지 ... 93