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NTIS 바로가기주관연구기관 | 연세대학교 Yonsei University |
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연구책임자 | 강성호 |
참여연구자 | 박성주 , 안진호 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-07 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200005501 |
과제고유번호 | 1711115971 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-30 |
제1장 제1절 과제의 개요
1. 개발 대상 기술․제품의 개요
가. 개발 기술의 배경 및 필요성
1) 개발 기술의 배경
■ 국내 반도체 산업은 우리나라의 수출과 GDP에서 상당히 큰 비중을 차지하는 기간산업임
■ 스마트폰, 네트워크 서버, 태블릿, 그래픽 칩 등 3D IC 적용 분야가 다변화함
■ TSV(through silicon vias) 기반 3D IC는 현재의 반도체 공정 기술의 한계를 극복하기 위한 대안으로 메모리 또는 동종 다이 간 적층은 양산화 단계에 진입함
■ 앞으로의 3D IC는
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