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NTIS 바로가기주관연구기관 | 홍익대학교 Hongik University |
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연구책임자 | 이재호 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 미래창조과학부 KA |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201400005863 |
과제고유번호 | 1345126953 |
DB 구축일자 | 2014-05-31 |
키워드 | 펄스 레이저,홀 드릴,구리씨앗층,확산방지막,원자증착법,실리콘관통비아,전기도금,첨가제,펄스-역펄스도금PEALD,Diffusion Barrier,Copper Seed Layer,Pulse Laser,Hole Drill,TSV,Electroplating,Additives,Pulse-Reverse Plating |
연구결과
1) 레이저 가공법을 이용한 다양한 기판에의 비아 형성하였으며 공정 변수 (반복 주파수, 펄스, 조리개)등의 영향에 대하여 관찰하였다. 또한 TSV 제작 시 수층 효과를 분석하였다. KrF 엑시머 레이저 (λ=248nm)를 이용해 후박형 수층, 초박형 수층 및 대기 분위기에서 (100) 방향의 실리콘 관통 비아를 제작함. 실리콘 관통 비아는 펄스에너지가 커짐에 따라 가공시간은 줄어들고 직경은 증가하였고, 또한 반복주파수가 커짐에 따라 가공시간은 줄어들었음.
2) ALD를 이용하여 확산방지층과 도전층을 제작하는 연
Result
1) Variou vias were fabricated on the different kinds of substrates using pulsed laser with varying repitition rate, pulse duration time and aperture size. The effect of water layer on a TSV were investigated on the condition of thick-water layer, thin-water layer and air by using KrF exci
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