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Kafe 바로가기주관연구기관 | 에이피시스템(주) |
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연구책임자 | 김영규 |
참여연구자 | 김충환 , 시성수 , 정진욱 , 이광주 , 김성동 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-01 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200005650 |
과제고유번호 | 1415169102 |
사업명 | 기계장비산업기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-30 |
키워드 | Package.FOPLP.Lamination.Embedded.Encapsulation. |
□ 최종목표
대면적 600mm 패널레벨 고집적 이종복합 Packaging 공정 및 Encapsula- tion 시스템 개발
□ 개발내용 및 결과
○ 대면적 패널용 Encapsulation 시스템 개발
- 대면적 패널의 가접, 본접 라미네이터 자동화 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 Detach Core 분리를 위한 De-bonder 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 열경화 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 Die 재배열 장비(Pick & Place) 개발 완료
○ 대면적 패널용 몰딩
□ 최종목표
대면적 600mm 패널레벨 고집적 이종복합 Packaging 공정 및 Encapsula- tion 시스템 개발
□ 개발내용 및 결과
○ 대면적 패널용 Encapsulation 시스템 개발
- 대면적 패널의 가접, 본접 라미네이터 자동화 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 Detach Core 분리를 위한 De-bonder 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 열경화 장비 개발 완료
- 대면적 패널의 Die 재배열 장비(Pick & Place) 개발 완료
○ 대면적 패널용 몰딩 소재 개발
- 720mm 폭의 필름형 몰딩 재료 생산 기술 확보 및 필름 제작 완료
○ Die shift를 고려한 720 x 600 mm FOPLP 공정 simulation 검증 완료
○ 대면적 패널레벨 이종 복합 Packaging 공정 개발 완료
□ 기술개발 배경
○ 기술개발의 필요성 및 의의
고집적 소자 패키징에 있어 소형화와 성능 확보가 가능하며 생산비용 절감을 위한 장비 및 공정의 개발이 필요하다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키징은 원형(300mm 웨이퍼) 형태로 인해 사이즈 확장, 이배송, 칩 배열 등의 한계가 있다. 대면적 패널의 Package 개발의 경우 200mm Fan-out WLP 대비하여 450 X 525mm 패널 WLP의 Cost 측면에서 월등한 장점을 보유하고 있으며 37%의 재료비 절감이 예상되어 이로 이한 반도체 Package의 제품경쟁력을 확보할 수 있다. 2016년 이후 FOWLP 제조공정이 Wafer Level에서 패널 Level로 전환되고 있으며, 2019년에는 양산 제품이 PLP로 제작되었다. 이에, 본 과제를 통하여 대면적 PLP 제조공정에 필요한 몰딩된 패널 제작과 각 공정별로 개발이 필요한 장비와 필름 소재를 제작하고자 한다.
□ 핵심개발 기술의 의의
본 과제는 FOWLP 응용 기술의 PLP의 사각의 패널형(PCB) Package를 적용하는 기술로써 고집적 이종 복합 임베디드 소자 Fan-Out 패키징 공정과 대면적 패널 레벨 시스템 기술에서 우의를 선점 할 수 있다. 제조공정에 있어서 해결되어야 기술로는 Warpage 가소와 와 몰딩 두께확보 기술, Warpage, Chip간 거리, RDL 공정에서 경우 L/S 폭 이며, 본 개발과제에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있는 설비와 공정, 소재 개발을 진행하였다. PLP의 경우 EMC와 사출금형 대신 필름타입의 몰딩재료와 프레스공법을 사용하여 몰딩을 함으로서 초박형 반도체 Package의 휨 불량을 개선할 수 있으며 향후 POP Package와 같은 3D 적층 Package에서의 신뢰성을 향상할 수 있는 새로운 개념의 반도체 Package용 몰딩 소재 및 장비의 개발을 진행하였다.
□ 적용 분야
스마트폰, 웨어러블 기기, 타블렛 PC, 노트북, IC Embedded 패키지, FOPLP 시장의 멀티칩 패키징
(출처 : 초록 - 3. 개발결과 요약 4p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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