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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)이오테크닉스 |
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연구책임자 | 이동준 |
참여연구자 | 김규하 , 백승우 , 김경호 , 김종영 , 김성민 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-02 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200005857 |
과제고유번호 | 1415168145 |
사업명 | 소재부품기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-30 |
제 1 장 서론
제 1 절 과제의 개요
1. 개발 대상 기술·제품의 개요
가. 웨이퍼 두께변화의 추세
□ 반도체칩의 고집적화와 웨이퍼의 경박단소화
❍ 모바일(mobile) 및 IoT(Internet of things, 사물인터넷)기기의 급속한 발전과 함께 시장에서는 더욱 고성능의 시스템을 요구하고 있고, 이와 더불어 이들 시스템의 기반인 반도체 칩 역시 고집적화에 따른 경박단소화 추세가 가속화 되고 있음.
❍ 이러한 경박단소화 추세와 함께 낸드플래시(NAND flash) 및 D램(DRAM) 같은 메모
제 1 장 서론
제 1 절 과제의 개요
1. 개발 대상 기술·제품의 개요
가. 웨이퍼 두께변화의 추세
□ 반도체칩의 고집적화와 웨이퍼의 경박단소화
❍ 모바일(mobile) 및 IoT(Internet of things, 사물인터넷)기기의 급속한 발전과 함께 시장에서는 더욱 고성능의 시스템을 요구하고 있고, 이와 더불어 이들 시스템의 기반인 반도체 칩 역시 고집적화에 따른 경박단소화 추세가 가속화 되고 있음.
❍ 이러한 경박단소화 추세와 함께 낸드플래시(NAND flash) 및 D램(DRAM) 같은 메모리 계열 웨이퍼뿐만 아니라, 시장규모가 큰 비메모리 계열의 논리 IC(Logic Integrated Circuit) 웨이퍼의 경우, 종이보다 얇은 50㎛두께 이하로 점차 얇아지고 있는 추세에 있음.
(출처 : 본문 제 1 장 서론 4p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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