초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
● 유연(인쇄)전자소자용 최소 선폭 10㎛급 패턴을 갖는 롤금형 비열 가공공정 및 가공장비 시작품 개발
- 고속 광학계 기반 롤금형 비열 가공공정 개발
- 롤금형 소재 정밀구동 기술 및 가공장비 구성모듈 동기화 기술 개발
- 펄스가변형 극초단 펄스 레이저 핵심요소기술 및 시작품 개발
- 유연전자소자용 롤금형 가공장비 시작품 설계 및 제작

□ 개발내용 및 결과
● 유연전자소자용 최소 선폭 10㎛급 롤금형 비열가공기술 개발
- 최소 (평균) 선폭/선

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
● 유연(인쇄)전자소자용 최소 선폭 10㎛급 패턴을 갖는 롤금형 비열 가공공정 및 가공장비 시작품 개발
- 고속 광학계 기반 롤금형 비열 가공공정 개발
- 롤금형 소재 정밀구동 기술 및 가공장비 구성모듈 동기화 기술 개발
- 펄스가변형 극초단 펄스 레이저 핵심요소기술 및 시작품 개발
- 유연전자소자용 롤금형 가공장비 시작품 설계 및 제작

□ 개발내용 및 결과
● 유연전자소자용 최소 선폭 10㎛급 롤금형 비열가공기술 개발
- 최소 (평균) 선폭/선폭 정밀도 : 7.87㎛ ± 1.23㎛ (16%)
● 유연전자소자용 롤금형 가공장비 시작품 제작
- 롤금형 소재 치수 : L ≤ 1m, 200mm ≤ φ ≤ 350mm
● All-fiber 기반 고출력 극초단 펄스 레이저 시작품 개발
- 중심 파장 1030㎚, 최대 평균 출력 51W, 펄스가변폭 0.46~10.3㎰, M² < 1.48, 출력 안정도 0.47% RMS

□ 기술개발 배경
● 차세대 디스플레이 분야의 메가트렌드는 유연화로 롤 금형 비열가공 공정 및 장비 기술은 차세대 디스플레이 제작 공정 기술의 핵심 요소기술
● 펄스폭 가변형 레이저를 기반으로 한 비열가공 공정 원천기술은 첨단산업에 널리 적용되고 있는 극초단 펄스 레이저 미세가공기술의 양산성을 확보하여 관련 첨단산업의 기술 경쟁력을 크게 향상
● 미국, 독일 등 선진국에서는 국가대형과제로 관련 기술 개발을 지원하고 있어, 세계적 기술 경쟁력 확보를 위해 국내에서도 국가차원의 지원이 시급
● 개발 기술의 주요 수요기업이 국내에 존재하므로, 개발 시기가 늦춰지는 경우 국내 관련 기업의 경쟁력이 약화될 수 있음

□ 핵심개발 기술의 의의
● 롤금형 가공장비는 대부분 수입되고 있으므로 미세선폭 수준에서 수입장비와 동등한 롤금형 가공장비의 국산화 개발
● 전사 정밀도가 향상된 롤금형 가공공정 기술 및 장비개발로 롤투롤 방식의 유연전자소자 품질 경쟁력 확보 가능
● 레이저 가공 및 가공기의 핵심요소기술인 레이저 발진기 기술 및 시작품을 개발하여, 이를 적용한 다양한 레이저 가공기술 및 가공기 개발 가능

□ 적용 분야
유연전자소자(OLED 조명 등) 제작, 기능성 필름 소재(전자파 차단, 초발수성, Frequency Selective Structure (FSS) 등)의 롤투롤 방식 제작 등

(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 6
• 목차 ... 10
• 제 1 장 서론 ... 11
• 제 1 절 과제의 개요 ... 11
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 20
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 20
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 22
• 제 3 절 수행 결과의 보안등급 - 일반과제 ... 29
• 제 4 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 29
• 제 3 장 결과 ... 31
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 31
• 1. 연차별 연구개발 추진 일정 ... 31
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 36
• 3. 정량적 목표 항목 ... 89
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 89
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 93
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 93
• 제 5 절 안전관리 이행 현황 ... 96
• 제 4 장 사업화 계획 ... 97
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 97
• 제 2 절 사업화 계획 ... 98
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 99
• 부 록 ... 100
• 1. 시험성적서 ... 100
• 2. 도면 및 설계도 ... 117
• 끝페이지 ... 121