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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한양대학교 HanYang University |
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연구책임자 | 유봉영 |
참여연구자 | 김재정 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-05 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202200006257 |
과제고유번호 | 1711092902 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-19 |
키워드 | 3차원 배선.전해도금.구리.관통실리콘비아.쌍정 계면.유기첨가제. |
3. 개발결과 요약
□ 최종목표
-Cu 전해 도금을 이용한 TSV filling
-펄스 전해 도금을 이용한 TSV filling 및 twin boundary 형성
-TSV filling을 위한 전해질, 유기 첨가제 개발 및 유기 첨가제의 분해 mechanism 규명
□ 개발내용 및 결과
-고종횡비 TSV를 무결함, 고속 충진하기 위한 단일 유기 첨가제 개발 진행.
-Pulse current를 이용한 TSV 충진 효율 향상 방법 개발 및 Nanotwin-Cu 적용을 통한 TSV의 신뢰성 향
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