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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)오킨스전자 |
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연구책임자 | 전진국 |
참여연구자 | 하종수 , 전동환 |
보고서유형 | 중간보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-02 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006788 |
과제고유번호 | 1415162202 |
사업명 | 소재부품기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-27 |
키워드 | 웨이퍼레벨패키지.RF 모듈.유테틱 본딩.실리콘관통전극.멀티플렉서.Wafer Level Package(WLP).RF Module.Eutectic Bonding.Through Silicon Via(TSV).Multiplexer. |
I. 시장 현황 및 사업·경제성
● 주요 RF 부품은 필터류(SAW 필터, FBAR, 듀플렉서) 및 안테나 스위치 등으로 단일 소자로 사용 되거나 여타 부품과 모듈화 되어 사용 중이며, High-end Market에는 모듈 제품이 채택되며, 반면 Middle-Low-end Market(중화시장포함)에서는 단일 소자 위주로 채택이 되고 있었으나, 최근 Smart Phone 공급업체(Apple, Samsung)는 Middle-Low-end 제품에도 모듈 제품을 채택하고 있어 시장 규모는 더 커질 것으로 전망됨
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