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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한미반도체(주) |
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연구책임자 | 김병석 |
참여연구자 | 김정한 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001204 |
과제고유번호 | 1415123613 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(주력,신산업) |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
제 1 장 서론
2000년대 초반까지만 하더라도 BGA패키지 등의 전통적인 CSP패키지는 Wafer Sawing이후 Die Bonding 및 Wire Bonding, Molding 공정을 필수적으로 거친 뒤 이후 Ball Mount나 Marking 공정 등을 다시 거치는 과정으로 제조되었다. 하지만 점차 Wireless Interconnection 기술의 발전과 함께 웨이퍼 안에 Pad 및 metal Connection을 지니는 Wafer Level Package가 출현하고, 이제는 Thin Wafer를 Via hole로 연결
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