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스마트폰용 WLP기반 (6인치 이상) BAW 필터 모듈개발
Development of BAW Filter Module Based on WLP Technologies for Smartphone 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)오킨스전자
연구책임자 전진국
참여연구자 하종수 , 전동환
보고서유형중간보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-02
과제시작연도 2019
주관부처 산업통상자원부
Ministry of Trade, Industry and Energy
등록번호 TRKO202200006788
과제고유번호 1415162202
사업명 소재부품기술개발(R&D)
DB 구축일자 2022-08-27
키워드 웨이퍼레벨패키지.RF 모듈.유테틱 본딩.실리콘관통전극.멀티플렉서.Wafer Level Package(WLP).RF Module.Eutectic Bonding.Through Silicon Via(TSV).Multiplexer.

초록 ▼

I. 시장 현황 및 사업·경제성

● 주요 RF 부품은 필터류(SAW 필터, FBAR, 듀플렉서) 및 안테나 스위치 등으로 단일 소자로 사용 되거나 여타 부품과 모듈화 되어 사용 중이며, High-end Market에는 모듈 제품이 채택되며, 반면 Middle-Low-end Market(중화시장포함)에서는 단일 소자 위주로 채택이 되고 있었으나, 최근 Smart Phone 공급업체(Apple, Samsung)는 Middle-Low-end 제품에도 모듈 제품을 채택하고 있어 시장 규모는 더 커질 것으로 전망됨

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • Ⅰ. 시장 현황 및 사업·경제성 ... 2
  • Ⅱ. 해당연도(3차년도) 추진 실적 ... 7
  • 1. 해당연도(3차년도) 기술 개발 내용 ... 7
  • 2. 기술 개발 목표 및 결과 ... 7
  • Ⅲ. 3차년도 평가항목에 대한 기술개발 내용 및 실험결과(상세) ... 9
  • 1. 삽입손실(패키지 비아 최소 직경 50um 이하, aspect ratio 5:1 이상) ... 9
  • 2. 웨이퍼 접합 강도(>10MPa, 균일도(1-std./avg.)) ... 17
  • 3. 웨이퍼레벨 패키징 신뢰성 ... 29
  • 4. 품질계수(BAW 공진기) ... 31
  • 5. 삽입손실 및 감쇄도 (BAW 듀플렉서-band3) ... 51
  • 6. 크기(듀플렉서용 BAW) ... 66
  • 7. 시제품 ... 67
  • Ⅳ. 결론 ... 68
  • Ⅴ. 변경요청 사항 ... 69
  • 끝페이지 ... 69

참고문헌 (25)

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