초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
사용이 완료된 CMP Pad의 성형 및 가공 기술을 개발하여 선진 社 제품과 동등한 수준의 성능과 수명(Removal Rate 2600Å/min 초과, Removal Rate Non-uniformity 10% 미만, 제품간 Removal Rate 변화율 10% 미만, Pad Cut Rate 45㎛ 미만, 경도 범위 52~62D(Shore), 기공률 30% 초과, 두께 변화율 5% 미만, 접착강도 2N/inch 초과, 습식 경도 변화율 20% 미만, 습식 접착 강도 2N/inch 초과)을 나

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
사용이 완료된 CMP Pad의 성형 및 가공 기술을 개발하여 선진 社 제품과 동등한 수준의 성능과 수명(Removal Rate 2600Å/min 초과, Removal Rate Non-uniformity 10% 미만, 제품간 Removal Rate 변화율 10% 미만, Pad Cut Rate 45㎛ 미만, 경도 범위 52~62D(Shore), 기공률 30% 초과, 두께 변화율 5% 미만, 접착강도 2N/inch 초과, 습식 경도 변화율 20% 미만, 습식 접착 강도 2N/inch 초과)을 나타내는 CMP 공정용 재생 CMP Pad 개발

□ 개발내용 및 결과
서브 패드 및 접착제 제거 가공 기술 개발, 우레탄 폼 제조 기술 개발, 서브 패드 및 접착제 대체 소재 개발 등을 통해 폐 CMP Pad의 재활용 기술 개발을 수행하여 선진社 제품과 동등한 수준의 성능과 수명을 나타내는 CMP Pad 개발

□ 기술개발 배경
세계 CMP Pad 시장은 1조원 이상이며 국내 시장은 4천억원에 이를 것으로 예상된다. 국내뿐만 아니라 세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 선진社의 IC Pad는 국내에서만 매년 80만장 이상이 폐기되고 있으며 이로 인한 환경 오염을 유발하고 있다.

□ 핵심개발 기술의 의의
CMP Pad의 재활용을 위한 시도는 몇 차례 있었던 것으로 보고된다. 표면 가공 혹은 세척을 통해 표면의 이물질을 제거한 후 손실된 Groove를 다시 형성시켜 재활용하고자 하였다. 세척은 이물질의 완전한 제거가 어려웠으며 표면 가공은 두께 손실을 초래하여 사업화로 이어지지 않았다. 자사에서는 Top Pad의 손실을 최소화하면서 서브패드와 접착제를 제거하는 기술을 개발하였으며 이와 동시에 CMP 공정 등에서 손실된 Top Pad 부분을 보충할 수 있는 보충 패드를 개발하였다. 또한 선진社와 동등한 수준의 서브 패드와 접착 소재를 적용하여 재사용이 가능한 CMP Pad를 개발하였다. 현재 수요 기업의 평가를 완료한 상태에 있으며 수요 기업과 폐 CMP Pad의 공급과 재생 CMP Pad의 공급에 대한 절차와 일정을 협의하고 있기 때문에 신규 매출이 발생될 것으로 기대한다. 국내 최대 수요 기업의 평가 결과에 따른 시장 창출의 발생은 국내 신규 일자리 창출뿐만 아니라 해외 시장 개척으로 이어질 것으로 예상된다.

□ 적용 분야
ILD Oxide CMP, Metal CMP

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 10
• 제 1장 서론 ... 12
• 제 1절. CMP Pad의 개요 ... 12
• 제 2장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 15
• 제 1절. 최종 목표 및 평가 방법 ... 15
• 1. 재활용 CMP Pad 개발기술의 최종 목표 ... 15
• 2. 재활용 CMP Pad 개발기술의 평가 방법 ... 17
• 제 2절. 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 20
• 1. 1차년도 개발 내용 및 범위 ... 20
• 제 3절. 수행 결과의 보안등급 ... 80
• 제 4절. 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 80
• 제 3장 결과 ... 81
• 제 1절. 연구개발 최종 결과 ... 81
• 1. 재활용 CMP Pad 개발 추진 일정 ... 81
• 2. 재활용 CMP Pad 개발 추진 실적 ... 81
• 3. 재활용 CMP Pad 개발의 유형 및 무형 성과 ... 82
• 제 2절. 연구개발 추진 체계 ... 87
• 1. 주관기관 및 참여기관 추친 체계 ... 87
• 2. 주관기관 및 참여기관 추진 내역 ... 88
• 제 3절. 고용 창출 효과 ... 89
• 제 4절. 자체보안관리진단표 ... 90
• 제 4장 사업화 계획 ... 92
• 제 1절. 시장 현황 및 전망 ... 92
• 1. 국내 CMP Pad 시장 현황 및 전망 ... 92
• 2. 국외 CMP Pad 시장 현황 및 전망 ... 92
• 제 2절. 사업화 계획 ... 93
• 1. 국내 시장의 사업화 계획 ... 93
• 2. 국외 시장의 사업화 계획 ... 94
• 제 3절. 향후 추가 기술 개발 계획 ... 95
• 1. 현재 재활용 CMP Pad의 문제점 ... 95
• 2. 추가 기술 개발의 핵심 및 계획 ... 95
• 끝페이지 ... 96