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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 김산하 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2022-03 |
과제시작연도 | 2021 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202200015394 |
과제고유번호 | 1711138616 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-11-09 |
키워드 | 화학적기계연마.탄소나노튜브.접촉 역학.화학기상증착.원자층증착.CMP.CNT.Tribology.CVD.ALD. |
□ 연구개요
화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP)는 다수의 배선층으로 구성된 고집적 3D 반도체 소자제조에 필수불가결한 생산 공정기술임.
⦁ 현재 CMP에 사용되는 폴리머 연마패드는 연속적인 마모로 인하여 수명이 매우 짧음. 그리고 패드, 슬러리, 컨디셔너 등 다량의 소모재 사용으로 인하여 CMP 공정 기술은 반도체 생산 제조 공정 가운데서도 공정비용이 높음.
본 연구과제에서는 표면 마모가 없어(wear-free) 반영구적 사용이 가능하고, 연마제가 패드표면에 결합되어 연마제
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