[보고서]친환경 전기자동차용 금속-질화규소세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발

조인철

친환경 전기자동차용 금속-질화규소세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발
Development of Metal-Silicon Nitride Ceramics Core Part Bonding Materials for Eco-Friendly Electric Vehicles 원문보기

보고서 정보
주관연구기관	(주)존인피니티
연구책임자	조인철
참여연구자	정승부
보고서유형	최종보고서
발행국가	대한민국
언어	한국어
발행년월	2019-08
과제시작연도	2018
주관부처	산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy
등록번호	TRKO202200007019
과제고유번호	1415160466
사업명	산업현장핵심기술수시개발(R&D)
DB 구축일자	2022-08-27
키워드	친환경 자동차.질화규소 세라믹.메탈라이징.접합소재.세라믹-금속 접합기술.

초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
- 전기자동차(밧데리,수소전기자동차)용 Cu-세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발(TRL: [시작] 3단계 ~ [종료] 7단계)
◦고효율 고방열 Cu계 접합소재용 금속분말 및 유기물 소재 개발.
◦활성금속 첨가 페이스트 조성물 개발
◦질화규소(Si₃N₄)-Metal(Cu,Ni,Sus)접합계면 미세구조 제어기술 개발
◦금속(Cu, Ni, Sus)과 질화규소(Si₃N₄) 세라믹스 치밀 접합기술 개발

□ 개발내용 및 결과
◦고효율 고방열 Cu계 접합소재용 금속분말 및 유기물 소재 개발.
◦활성금속 첨가 페이스트 조성물 개발
◦접합계면 미세구조 제어 기술 개발
◦금속(Cu, Ni, Sus 등)과 질화규소 세라믹스 치밀 접합기술 개발
◦Cu-질화규소(Si₃N₄) 접합 고열전도기판 시제품 제작 및 환경시험
◦Ni-질화규소(Si₃N₄) 접합 고용량세라믹히터 시제품 제작 및 환경시험
◦SUS-질화규소(Si₃N₄) 접합 히팅모듈 시제품 제작 및 환경시험

□ 기술개발 배경
ㅇ파워모듈용 질화규소(Si₃N₄)-Metal(Cu,Ni,Sus)접합기판은 전철, 전기자동차, 산업기기에 사용되고 있으며, 그동안 고열전도성 세라믹을 활용한 기판은 알루미나(Al₂O₃)기판, 질화알루미늄(AlN)기판 등이 주로 사용되고 있으나 근래에는 자동차, 고속전동차등 고용량 IGBT 파워모듈이 고집적화하므로서 고열량 방출기능과 사용수명이 요구되고 있다. 또한 질화규소는 파괴인성이 세라믹 소재중 가장 높은 장점으로 파워모듈용 기판, 전기자동차용 히팅모듈용 접합소재,구조재료용 접합소재로서 활성금속 접합법이 전세계적으로 활발하게 연구되고 있는 분야이다. 이러한 질화규소 소재와 금속의 접합방법이 종래의 메탈라이징, DBC방법에 비하여 Thermal Cycle이 우수하기 때문에 대전력 방열용, 고용량 히팅모듈 접합에 사용되고 있는 첨단 핵심기술로서, 금속-질화규소(Si₃N₄) 핵심부품 접합소재기술 개발이 시급한 상황으로 본 연구를 통하여 기술개발을 수행함.

□ 핵심개발 기술의 의의
본 활성금속 접합법을 이용한 질화규소-Metal(Cu,Ni,Sus) 접합소재의 핵심개발 기술의 의의는 다음과 같다.
1) 단순한구조로 열저항이 작으며, 특히 두께 0.32㎜ 질화규소 AMC기판으로 0.635㎜ 질화알루미늄(AlN) 기판과 열저항이 같다.
2) 기계적 강도가 높고, 저열 저항화와 고출력화에 대응하기 위하여는 동(copper)판 회로의 두께(∼0.6mm)가 두꺼워도 내열 사이클 특성이 양호하다.
3) 파괴인성이 높기 때문에 전극단자의 동판기판에 초음파접합이 가능하다
4) 열팽창계수가 세라믹기판과 같으므로 Si-Chip을 직접 동회로 기판에 마운트 할 수 있다.
5) 동회로 기판의 접합강도가 높다.
6) 내전압이 높다.
7)질화규소 소재와 Ni, Sus의 접합강도가 높고, Themal Cycle이 우수하여, 전기자동차, 전철 파워모듈용 부품, 전차, 항공기 핵심부품에 적용 가능함

□ 적용 분야
ㅇ질화규소-Metal(Cu,Ni,Sus) 접합소재는 질화규소 방열기판, 히팅모듈 접합, 고용량 질화규소히터의 단자부 접합등 전기차, LED조명, 태양광 및 풍력발전, 초고속열차 전차, 항공기등 광범위 하게 활용 할 수 있는 핵심기술임.

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

표지 ... 1
제 출 문 ... 2
연차보고서 초록 ... 3
기술개발사업 주요 연구 성과 ... 10
목차 ... 13
제 1 장 서 론 ... 15
제 1 절 과제의 개요 ... 17
제 2 절 개발 대상 기술·제품의 중요성과 파급 효과 ... 23
제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 25
제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 25
가. 최종 목표 ... 25
나. 개발기술의 평가 방법 및 평가 항목 ... 25
제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 26
제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 28
가. 질화규소(Si3N4) 세라믹 기판과 금속접합 기술개발 ... 28
제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 334
제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 335
제 3 장 연구개발 내용 및 결과 ... 336
제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 336
가. 목표 달성도 ... 336
나. 연구개발 추진 일정 ... 337
다. 연구개발 추진 실적 ... 338
라. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 339
제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 344
가. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 344
제 3 절 고용 창출 효과 ... 346
제 4 절 자체보안관리진단표 ... 347
제 4 장 사업화 계획 ... 348
제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 348
제 2 절 사업화 계획 ... 349
제 3 절 향후 추가 기술개발 계획(개발기술 응용 등) ... 351
제 5 장 부 록: 시험성적서, 도면, 설계도 ... 352
끝페이지 ... 398

표/그림 (205)

표 Thermal Conductivity and Mechanical Properties by Ceramics Type
표 Aluminum nitride (AlN) and silicon nitride (Si3N4) microstructures
표 Hydrogen Fuel Cell Commercialization Outlook (Base: Industry Data, Samsung Securities)
표 Toyota and Hyundai Kia Hydrogen Fuel Cell Vehicles in Japan
표 Ceramic properties
표 AMC Silicon Nitride Substrate Manufacturing Process
표 DBC Silicon Nitride Sustrate Manufacturing Process
표 Application Field of AMC Silicon Nitride Substrate
표 Development target product (TOSHIBA CO. Product / 90W / m.k Si3N4 substrate)
표 Application of high thermal conductivity silicon nitride substrate
표 Thermal Cycle Test result (AMC-Si3N4 substrate is the best)
표 AlN heat sink power module
표 Fuel Cell Electric Vehicle (FCEV) Core Components Diagram
표 Silicon Nitride (Si3N4) Thermal Substrates Power Module
표 Heating module with ceramic heater for hydrogen fuel cell electric vehicle
표 Sheath Heater (Old Technology) and Ceramic
표 Application Field of AMC Silicon Nitride(Si3N4) Board
표 Development target product (TOSHIBA CO. Product / 90W / m ∙ k Si3N4 substrate)
표 Application of high thermal conductivity silicon nitride substrate
표 Thermal Cycle Test result (AMC-Si3N4 substrate is the best)
표 AlN heat sink power module
표 Silicon Nitride (Si3N4) Thermal Substrates Power Module
표 Mo-Mn Metallize Adhesion Process
표 DBC 접합 프로세서
표 AMB 접합 프로세서
표 Al2O3 oxide junction
표 Si3N4 nitride junction
표 SiC Carbide Bonding
표 Active metal composition ratio
표 AMB-Paste Manufacturing Process for Printing
표 Batch calculation of active metal composition ratio
표 Si3N4-Pot mixing
표 Three Roll Milling
표 Composition of active metal paste
표 Paste Dispersion Simplified Test
표 Silicon Nitride Substrate Surface Roughness Measurement
표 Measurement of Paste Surface Roughness Printed on Silicon Nitride Substrates
표 Screen Printer for Test
표 Active metal composition table
표 Paste DT-TGA Analysis
표 Active Metal-Paste Thermogravimetric Analysis (TGA) Data
표 Active Paste XRD Analysis Results
표 Active Paste SEM Analysis
표 Active Paste SEM Analysis
표 Active Paste Thermal Analysis Results
표 Vacuum Brazing Furnace (Zone Infinity Co. Equipment)
표 UTM /Universal Testing Machine
표 Scanning Electron Microscope-Element Analysis Device (SEM-EDS)
표 Shear strength test specimen
표 UTM (Universal Testing Machine) Shear Strength Test Picture
표 Shear Strength Test Results of Silicon Nitride+Cu Bonded Specimen
표 Bonding surface after silicon nitride + Cu shear test
표 Bonding surface after silicon nitride + Cu shear test
표 Fracture specimen after silicon nitride + Ni bonded specimen shear strength test
표 Silicon Nitride + SUS Bonded Shear Strength Test Results
표 Pressurized surface after silicon nitride + Ni shear test
표 Pressurized surface after silicon nitride + Ni shear test
표 Fracture photograph after shear strength test of silicon nitride + SUS bonded specimen
표 Silicon Nitride + SUS Bonded Shear Strength Test Results
표 Silicon nitride + pressed surface after SUS shear test
표 Silicon nitride + pressed surface after SUS shear test
표 Active metal composition ratio
표 Active Metal Paste Vacuum Brazing Furnace Temperature Condition
표 Specimen Preparation and Analysis Items
표 SEM microstructure analysis of AMB bonded metal (Cu, Ni, SUS) specimens
표 EDS Elemental Analysis of AMB Bonded Metal (Cu, Ni, SUS) Specimen
표 Copper Adhesion Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-1-Cu)
표 Nickel Adhesion Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-1-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-1-SUS)
표 Copper Adhesion Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-2-Cu)
표 Nickel Adhesion Si3N44 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-2-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-2-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-3-Cu)
표 Nickel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-3-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-3-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-4-Cu)
표 Nickel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-4-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-4-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-5-Cu)
표 Nickel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-5-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-5-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-6-Cu)
표 Nickel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-6-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-6-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-7-Cu)
표 Nickel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-7-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-7-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-8-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-8-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-8-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-9-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-9-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-9-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-10-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-10-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-10-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-11-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-11-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-11-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-12-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-12-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-12-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-13-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-13-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-13-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-14-Cu)
표 Ni Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-14-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-14-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-15-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-15-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-15-SUS)
표 Copper Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-16-Cu)
표 Nikel Bonded Si3N44 Substrate Cross Section SEM Microstructure (P-16-Ni)
표 SUS Bonded Si3N4 Substrate Cross Section SEM Microstructure(P-16-SUS)
표 Vickers hardness measurement of the interface between silicon nitride and the metal interface
표 X-ray line scan analysis at junction boundary (P-1-Cu)
표 Active Metal Interface Element Diffusion Movement Analysis (X-Ray Area Analysis)/ (P-1-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the Bonded boundary (P-1-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-1-SUS)
표 X-ray line scan analysis at junction boundary (P-2-Cu)
표 X-ray line scan analysis at junction boundary (P-2-Ni)
표 X-ray line scan analysis at junction boundary (P-2-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary(P-3-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-3-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-3-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-4-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-4-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-4-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-5-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-5-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-5-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-6-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-6-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-6-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-7-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-7-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-7-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-8-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-8-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-8-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-9-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-9-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-9-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-10-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-10-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-10-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-11-Cu)
표 X-ray line scan analysis at junction boundary (P-11-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-11-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-12-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-12-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-12-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-13-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary.(P-13-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-13-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-14-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-14-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-14-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-15-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-15-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-15-SUS)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-16-Cu)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-16-Ni)
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (P-16-SUS)
표 Interfacial Diffusion Microstructure (SEM) Analysis Results
표 Interfacial Diffusion Microstructure (SEM) Analysis Results
표 Peel Strength Testing M/C (UTM / Universal Testing Maching)
표 Peel Strength Testing M/C (UTM / Universal Testing Maching)
표 Shear strength specimen
표 Adhesion strength specimen
표 Cu-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 Cu-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 Cu-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 Cu-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 Ni-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 Ni-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 Ni-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 Ni-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 SUS-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 SUS-Si3N4 Shear Strength Test Results
표 SUS-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 SUS-Si3N4 Adhesion Strength Test Results
표 Prototype terminal bonding using active metal method
표 Elemental Analysis of EDS after AMB Heat Treatment of Ceramic Heater Terminal
표 High frequency brazing working photos
표 Development of material metal joining metalizing technology
표 Hydrogen Fuel Cell Vehicle (FCEV) Heating flow 3D Design Drawing
표 Heating Module Top Cover SUS- Silicon Nitride Heater Metallizing Prototype
표 Active Metal Paste Composition
표 SEM microstructure observation of silicon nitride substrate (a) Fracture surface (b) chemical etching surface
표 Elemental EDS Analysis of Silicon Nitride Substrate and Copper Plates (a) Silicon Nitride Sintered Substrate EDS Element Analysis (b) Cu-Plate EDS Element Analysis
표 Copper-Si3N4 Substrate Junction Interface EDS Analysis
표 X-ray line scan analysis at the junction boundary (a)Backscattered electron Image (b) Si Ka (c) Ti Ka (d) Cu Ka (e) Ag La (f) N Ka (g) Y La (h) O Ka
표 Ti Mapping Analysis by Ti Content (a) Ti 3.0 wt% addition (b) Ti 5.0 wt% addition (c) Ti 10 wt% addition
표 Change of Strength Value According to Ti Content (a) Adehsion strength test result (b) Shear strength test results
표 Production and sales plan after development
표 Investment plan after development
표 Job creation before and after development
표 Domestic and overseas trends in supply and demand
표 Technology cycle
표 Domestic and overseas market development
표 Domestic and overseas sales plan
표 Domestic and overseas sales estimation basis
표 Domestic and Overseas Sales Locations after Technology Development
표 Sales Flowchart

과제명(ProjectTitle) :	-
연구책임자(Manager) :	-
과제기간(DetailSeriesProject) :	-
총연구비 (DetailSeriesProject) :	-
키워드(keyword) :	-
과제수행기간(LeadAgency) :	-
연구목표(Goal) :	-
연구내용(Abstract) :	-
기대효과(Effect) :	-

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 제목(한글), 저자명(한글), 발행일자, 전자원문, 초록(한글), 초록(영문) 관리번호, 제목(한글), 제목(영문), 저자명(한글), 저자명(영문), 주관연구기관(한글), 주관연구기관(영문), 발행일자, 총페이지수, 주관부처명, 과제시작일, 보고서번호, 과제종료일, 주제분류, 키워드(한글), 전자원문, 키워드(영문), 입수제어번호, 초록(한글), 초록(영문), 목차
저장형식	Text(ASCII format) Excel format
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

친환경 전기자동차용 금속-질화규소세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발
Development of Metal-Silicon Nitride Ceramics Core Part Bonding Materials for Eco-Friendly Electric Vehicles 원문보기

초록 ▼

목차 Contents

표/그림 (205)

표/그림 (205)

참고문헌 (25)

연구과제 타임라인

관련 콘텐츠

원문 보기

이 보고서와 함께 이용한 콘텐츠

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

연합인증

친환경 전기자동차용 금속-질화규소세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발 Development of Metal-Silicon Nitride Ceramics Core Part Bonding Materials for Eco-Friendly Electric Vehicles 원문보기

초록 ▼

목차 Contents

표/그림 (205) 모든 표/그림 보기

표/그림 (205) 슬라이드로 보기

참고문헌 (25)

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

관련 콘텐츠

원문 보기

이 보고서와 함께 이용한 콘텐츠

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

친환경 전기자동차용 금속-질화규소세라믹 핵심부품 접합소재 기술개발
Development of Metal-Silicon Nitride Ceramics Core Part Bonding Materials for Eco-Friendly Electric Vehicles 원문보기

표/그림 (205)

표/그림 (205)