초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
반도체 디바이스를 구성하고 있는 30nm 이하 3차원 나노 구조물의 물리적/반도체 특성 그리고 3차원 형상 정밀 측정용 인라인 3D-AFM 시스템 개발

□ 개발내용 및 결과
[시스템 기반의 H/W 개발]
□ 3차원 나노 구조물(TSV, FinFET등)의 형상 측정 시스템 개발
□ 3차원 나노 구조물의 물성 특성, 반도체 특성 측정 모듈 개발
□ 3차원 SPM 측정에 적합한 일반적인 구성의 AFM cantilever 개발
□ 반도체 공정에서 요구하는 I

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
반도체 디바이스를 구성하고 있는 30nm 이하 3차원 나노 구조물의 물리적/반도체 특성 그리고 3차원 형상 정밀 측정용 인라인 3D-AFM 시스템 개발

□ 개발내용 및 결과
[시스템 기반의 H/W 개발]
□ 3차원 나노 구조물(TSV, FinFET등)의 형상 측정 시스템 개발
□ 3차원 나노 구조물의 물성 특성, 반도체 특성 측정 모듈 개발
□ 3차원 SPM 측정에 적합한 일반적인 구성의 AFM cantilever 개발
□ 반도체 공정에서 요구하는 ISO class I에 대응 청정도 모듈 개발

[알고리즘 및 S/W 개발]
□ 측정 신뢰성 확보를 위한 인공지능 3D-AFM 측정 분석 기술
□ 나노 구조물 젓 TSV, Pillar에 적합한 새로운 AFM 측정 알고리즘
□ SEM/TEM/AFM 측정 결과 종합 분석용 하이브리드 분석 기술
□ OCD 분석 알고리즘 교정 기술

□ 기술개발 배경
□ 반도체 device는 2차원 MODFET 구조를 3차원으로 확대 시킨 FinFET 구조로 변경되어, 현재는 50nm 레벨의 FinFET 구조 device가 생산/양산되고 있음.
□ 고 집적화된 3차원 적층 통합 구조의 디바이스 제조 기술은 다양한 반도체 공정 기술이 집약된 기술이지만, 3D 측정 및 분석, 평가 시스템의 부재로인하여 기술의 한계에 도달되어 다양한 공정 개발에 어려움이 발생됨.
□ 30nm 이하의 FinFET 구조, 나노 필라 그리고 hole 등과 같은 나노 구조물의 반도체 특성, 기계적 특성과 3차원 형상 (깊이, 선폭, 측벽 정보 등)의 정확한 평가를 위해서 본 과제에서 제안하고 있는 인라인용 3D-AFM 시스템 개발이 반드시 필요함.

□ 핵심개발 기술의 의의
□ 기존 기술과 통합된 융합 장비 구성이 용이함.
□ 반도체 구조가 3차원 소자를 전환되고 각 층간의 연결을 위해서 TSV(Through Silicon Via) 공정이 젓요해짐. 3D-AFM은 3D-IC 공정에 필수적인 인라인 장비로 활용될 것임.
□ 기존의 System in Package (SiP)시장은 고성능 고 집적의 한계를 벗어나기 위해 3D stacked chip SiP 제품이 개발되는 추세이며, 이에 3D-AFM이 연구개발에 기여할 것임.

□ 적용 분야
반도체, 플랫패널디스플레이, OLED, CMP 제조 공정 후 측정 분야, 나노계측 연구

(출처 : 초록 - 3. 개발결과 요약 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 10
• 목차 ... 17
• 제 1 장 서론 ... 18
• 제 1 절 과제의 개요 ... 18
• 제 2 장 과제 수행의 내용 (기술개발 내용 및 방법) ... 19
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 19
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 20
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 21
• 제 4 절 수행 결과의 보안 등급 ... 24
• 제 5 절 유형적 발생품 (연구 시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 24
• 제 3 장 결과 ... 25
• 제 1 절 연구 개발 최종 결과 ... 25
• 1. 연구 개발 추진 일정 및 실적(진척도) ... 25
• 2. 정량적 평가 항목 별 결과 ... 27
• 3. 1, 2차년도 연구 개발 결과 ... 43
• 4. 3차년도 연구 개발 결과 ... 43
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 83
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 84
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 85
• 제 4 장 사업화 계획 ... 86
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 86
• 제 2 절 사업화 계획 ... 90
• 1. 사업화 소요 기간 ... 90
• 2. 생산 계획 ... 90
• 3. 투자 계획 ... 90
• 4. 사업화 전략 ... 91
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획 (개발 기술 응용 등) ... 92
• 끝페이지 ... 93