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연합인증

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300mm 반도체 CMP공정용 컨디셔닝 기술 개발
Development of Conditioning Technology for 300mm Wafer CMP Equipment 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 김형재
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2017-10
과제시작연도 2016
주관부처 미래창조과학부
Ministry of Science, ICT and Future Planning
등록번호 TRKO201700017481
과제고유번호 1711045574
사업명 국가과학기술연구회연구운영비지원
DB 구축일자 2017-11-25
키워드 화학기계적 연마.컨디셔닝.시뮬레이션.영역제어.패드프로파일.궤적밀도.Chemical Mechanical Polishing.Conditioning.Simulation.Zone Control.Pad Profile.Conditioning Density.
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201700017481

초록 ▼

개발의 목표
○ 패드 절삭 프로파일 안정화를 위하여 패드형상의 컨디셔닝 궤적 예측 기술을 개발하고 이를 통해 패드수명 향상, 안정적 연마재현성능을 구현하는 고신뢰성 300mm CMP장비 구현을 목적으로 함

개발내용 및 결과
가. 소프트웨어 기술
○ 300mm CMP장비의 GUI에 설치 가능한 컨디셔닝 궤적 예측 소프트웨어 기술 개발
- 컨디셔너 스윕 제어조건과 패드 회전수에 따른 컨디셔너 암의 패드표면 커버리지 예측
- 컨디셔너의 궤적 및 구조에 따른 패드 전면의 컨디셔닝 밀도 계산 S/W개발

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • Go Together Program 요약서(초록) ... 2
  • 목차 ... 6
  • 제 1 장 서론 ... 7
  • 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 7
  • 제 2 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 8
  • 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 8
  • 제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 8
  • 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 ... 10
  • 제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 11
  • 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 11
  • 1. 연구개발 추진 전략 ... 11
  • 2. 연구개발 추진 체계 ... 12
  • 3. 연구수행 편성도 ... 13
  • 제 2 절 당해년도 연구개발 결과 ... 13
  • 1. 당해년도 연구개발 추진 일정 및 달성도 ... 13
  • 2. 당해연도 연구개발 추진 실적 ... 14
  • 제 3 절 기대효과 및 사업화 계획 ... 15
  • 끝페이지 ... 15

참고문헌 (25)

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